Idén már lehetett hallani az egyelőre hivatalosan még nem létező Qualcomm Snapdragon 845 chipsetről, ami a félvezetőgyártó következő csúcskategóriás lapkakészlete lehet. A kérdéses SoC újra felbukkant, ezúttal egy hivatalos dokumentumban szerepelt a neve, ami a Qualcomm és az Apple közötti pereskedésben bír fontossággal.
Az első jelentések szerint a lapkakészlet 7 nanométeres gyártási technológia révén készülhet, amelynek köszönhetően 25-35 százalékos teljesítménynövekedésre lehetne számítani a jelenlegi Qualcomm Snapdragon 835-höz képest. Sajnos azonban nem valószínű, hogy ez megvalósul, ugyanis a 7 nanométeres csíkszélességű lapkák még nem lesznek készek a tömeggyártásra 2018 elején.
A pletykák szerint a Samsung Galaxy S9 lesz az első olyan okostelefon, amelynek burkolata alatt a Snapdragon 845 ketyeg, de az LG felől is jelezték, hogy a chipset belekerül a 2018-as zászlóshajójukba.
Visszatérve cikkünk tárgyára: a sárkányos gyártó következő lapkakészlete még nem lett hivatalosan bejelentve, de felbukkant egy olyan dokumentumban, ami az Apple-lel vívott jogi harcban játszik szerepet. A küzdelem részleteibe nem mennénk bele, de lényegében a Qualcomm szeretné elérni, hogy az iPhone modelleket ne lehessen beimportálni az Egyesült Államokba. A hivatalos iratok között szerepelt egy lista azokról a lapkákról, amelyeket a gyártó szabadalmaztatott, és többek között ott van a Snapdragon 845 is (SDM845).
Egyébként mind a két gyártó kölcsönösen perli a másikat, a jogi csatározásaikból viszont csak a csúcslapka létezése az, ami érdekes számunkra. Sajnos egyelőre több nem derült ki a Snapdragon 845-tel kapcsolatban, de vélhetően fogunk még hallani róla.
