A Snapdragon 810 problémái után a gyártók sokkal komolyabban veszik a túlmelegedést, így van ezzel a Samsung is: extra hűtéssel látnák el a következő zászlóshajót.
Állítólag a Snapdragon 820 már nem fog túlmelegedni, de a Qualcomm a 810-ről is ezt állította korábban, szóval érdemes azért elővigyázatosnak lenni. A jelenlegi állás szerint a Galaxy S7-ből is lesz olyan változat, amit a Qualcomm legújabb csúcslapkája hajt, és a Samsung állítólag nem bízná a véletlenre a melegedés kérdését, már keresik a legjobb hőcsöves hűtési megoldást.
Mi az a hőcső? Idézet egy korábbi cikkünkből:
A működés alapja az úgynevezett heat-pipe (hő elvezetésére szolgáló rézcső). Ebben víz található, ami a cső processzor felőli részén hő hatására légneművé alakul, majd a gőz a hidegebb részre áramlik. Itt végül lecsapódik (azaz leadja a hőt), és ezután elölről kezdődik a folyamat. A jelenlegi hagyományos készülékekben egy vékony grafitszálas anyag vezeti el a hőt. Legtöbbször ezzel sem szokott gond lenni, de az egyre nagyobb teljesítményű processzorok lassan szükségessé tehetik majd ennek a leváltását, és a heat-pipe rendszer egy megfelelő alternatíva lehet.
Egyébként nem egy teljesen új dologról van szó, akad már néhány mobil, amikben hasonló hőelvezető rendszer található. Ilyen például néhány Z-szériás Sony készülék.
Sony Xperia Z2
A Samsung tehát már kutatja a legjobb megoldást, de a hírek szerint még nem dőlt el, hogy ki lesz a beszállítójuk, és hogy pontosan hogyan alkalmazzák majd a technológiát. Akár az is előfordulhat, hogy végül elvetik az ötletet, nem szabad tehát készpénznek venni a dolgot.
