A Qualcomm tegnap jelentette be az új Snapdragon 845-öt, most pedig a specifikációkat is nyilvánosságra hozták, tehát minden fontos részlet kiderült a gyártó 2018-as csúcslapkájáról.
A Snapdragon 845-öt továbbra is a Samsung gyártja 10 nm-es FinFET gyártástechnológiával, ám rengeteg újdonságot és fejlesztést kapunk a 835-höz képest. Az új chipset 8 darab Kryo 385 maggal érkezik, amelyek révén 25%-os teljesítménynövekedésre számíthatunk. Ez egész pontosan 4 darab Cortex-A75 architektúrára épülő magot jelent akár 2.8 GHz-es órajelen, valamint kapunk mellé még 4 darab energiatakarékos Cortex-A55 egységet 1.8 GHz-es maximális órajellel.
Fotó: AndroidPolice
A grafikai számításokért az új Adreno 630 GPU felel, amely 30%-kal gyorsabb és 30%-kal energiatakarékosabb az elődjénél, és a 2K kijelzőket 120 Hz-es képfrissítés mellett is hatékonyan képes működtetni.
Az új Hexagon 685 DSP segédprocesszor 3-szor olyan gyors, mint a Snapdragon 835-ben megtalálható elődje, és most már az mesterséges intelligenciával kapcsolatos számításokban is részt vesz, azaz hasonlóan működhet, mint például a Kirin 970 dedikált AI chipje. Az egység támogatja az Android 8.1-ben debütált neurális hálózatok API-t is.
Az X20-as LTE modem révén akár 1.2 Gbps-os letöltési sebesség is lehetséges 4G hálózaton keresztül, és egy olyan fejlesztést is kapunk, amivel 2-szer olyan energiatakarékosan működhetnek majd a Bluetooth 5.0-s vezetéknélküli fülhallgatók. Ezeken kívül említést érdemel még a 4K HDR, illetve a 4K@60fps videófelvétel támogatása, kamerákból pedig 32 MP lehet a maximális felbontás, vagy duál kameránál 2×16 MP.
A Snapdragon 845 2018 elején válik elérhetővé a gyártók számára. A Xiaomi már be is jelentette, hogy ezzel érkezik a következő csúcsmobiljuk (minden bizonnyal a Mi 7), de korábbi hírek szerint elsőként a Samsung használhatja fel a lapkát a Galaxy S9 modellekhez.
via GSMArena
