Vadonatúj lapkakészlettel rukkolt elő a MediaTek, befutott a Dimensity 7200, amely ugyanazzal a második generációs, 4 nanométeres TSMC gyártási eljárással készül, mint a felsőkategóriás Dimensity 9200. A chipset 5G-kompatibilitással, játékoptimalizálással és fejlettebb energiahatékonysággal érkezik.
A MediaTek Dimensity 7200 nyolcmagos CPU-val rendelkezik, ezek közül kettő nagy teljesítményű Cortex-A715 mag akár 2,8 GHz-es órajellel, melléjük társul be hat Cortex-A510 energiahatékony mag. A MediaTek szerint a Dimensity 7200 nyers teljesítmény tekintetében a Snapdragon 7 Gen 1 felett van a Geekbench tesztek során.
A grafikus gyorsítás feladatát egy négymagos Mali-G610 végzi, a vállalat belsős tesztjei szerint a Manhattan GFX szintetikus tesztben a GPU hozza a 100-120 másodpercenkénti képkockát. A grafikus vezérlő gond nélkül kezel 144 Hz-es kijelzőket is, amennyiben azok felbontása nem nagyobb, mint Full HD+.
A MediaTek Dimensity 7200 MediaTek Imagiq 765 modullal, valamint egy 14 bites HDR képfeldolgozó chippel is fel van szerelve, a lapkakészlet boldogul az akár 200 megapixeles elsődleges kamerákkal is. Támogatja a kettős videofelvételt 1080p felbontásban, de a 4K HDR mozgóképekkel is megbirkózik. Rossz fényviszonyok között a lapkakészlet képes úgynevezett “mozgáskompenzációs” zajcsökkentést alkalmazni a képek és a videófelvételek minőségének javítására.
A lapkakészlet részét képezi a MediaTek saját mesterséges intelligenciára alapuló feldolgozó egysége is, ami javítja az energiafogyasztást, illetve a fotózás folyamatába is besegít. A MediaTek Dimensity 7200 megkapta a HyperEngine 5.0 optimalizációs motort is, amely a szintén mesterséges intelligencia alapokon nyugvó Variable Rate Shading (váltakozó árnyékolás) funkcióval igyekszik energiatakarékosabbá tenni az eszköz működését például játékok futtatása közben.
Természetesen az 5G modem sem marad el, amely támogatja a 6 GHz alatti frekvenciákat, illetve lehetővé teszi a 4,7 Gbps elméleti letöltési sebességet. A lapkakészlet támogatja a duál 5G SIM-et kettős VoNR-rel, de megkapta a Wi-Fi 6E és Bluetooth 5.3 kompatibilitást is. A MediaTek Dimensity 7200 kezeli a 6400 Mbsp operatív memória sávszélességet és az UFS 3.1 tárhely modulokat. A lapkakészlet által hajtott készülékek valamikor 2023 első negyedévében érkeznek, az újdonságot elsőként különböző kínai gyártók fogják használni.
Forrás: GSMArena
