A MediaTek bemutatott egy vadonatúj lapkakészletet, ami a Dimensity 8200 nevet viseli, és a gyártói ígéret szerint zászlóshajó-szintű élményt nyújt majd a prémium okostelefonok tulajdonosai számára. Az új chipset 4 nanométeres gyártási eljárással készül, támogatja a HyperEngine 6.0 motort, és kompatibilis a Vulkan SDK-val, ami lehetővé teszi a játékon belüli sugárkövetést, a képkockasebesség javítását, illetve az erőforrások intelligens optimalizálását.
A 8-as sorozaton belül ez az első MediaTek lapkakészlet, amely egy kiemelt CPU-maggal rendelkezik, ez egészen pontosan egy Cortex-A78 magot jelent 3,1 GHz-es órajellel. Kapunk három további, nagy teljesítményű Cortex-A78 magot, amelyek 3,0 GHz-en pörögnek, a kevésbé erőforrásigényes feladatokat pedig négy Cortex-A55 mag végzi, ezek 2,0 GHz-en zakatolnak.
A MediaTek Dimensity 8200 továbbfejlesztett kamera támogatást biztosít, illetve munkára fogja az Imagiq 785 képfeldolgozó egységet.
A lapka biztosítja a bevezetőben már említett HyperEngine elnevezésű funkciókészlethez való hozzáférést, amelynek egyetlen egy jól meghatározott célja van: az okostelefonok játékbeli teljesítményének javítása, azaz gyakorlatilag megfizethetőbb áron zászlóshajó teljesítményt nyújtani.
Azok a készülékek, amelyek belsejében Dimensity 8200 teljesít szolgálatot, játékok indításakor képesek lesznek intelligensen szabályozni a képfrissítési rátát, amelyet a chip automatikusan, a képkockasebességnek megfelelően állít be.
Ami az adatkommunikációs lehetőségeket illeti, a lapkakészlet továbbra is támogatja a duál-5G csatlakozást, a Wi-Fi 6E, illetve a Bluetooth 5.3 szabványokat. A MediaTek Dimensity 8200 képes kezelni a Full HD+ felbontású képernyőket egészen 180 Hz-es képfrissítésig, vagy a WQHD+ kijelzőket 120 Hz-ig. Az a mobil, amelyben ez a chipset duruzsol, mozgóképet 4K felbontásban, legfeljebb 60 fps mellett tud rögzíteni, akár HDR10+ minőségben. A további jellemzőket, illetve azok változásait a korábbi generációkhoz képest, megtekinthetitek az alábbi táblázatban:
Ami azt illeti, már van egy MediaTek Dimensity 8200 lapkával szerelt készülék, mégpedig az iQOO Neo 7 SE, amelyet nemrég mutattak be. Egyébként a Xiaomi is tervezi egy Dimensity 8200 chippel szerelt mobil piacra dobását, ez lesz majd a Redmi K60E, ám, hogy a szóban forgó okostelefon mikor debütál, azt egyelőre nem közölték.
Forrás: GSMArena
