Végül mégsem a soron következő Qualcomm csúcslapka szerezhette meg a világ első 4 nanométeres lapkakészletének címét, mivel a MediaTek már bejelentette a Dimensity 9000 chipet. Persze elsőnek és a legjobbnak lenni nem feltétlenül ugyanaz, utóbbi díjat csak gyakorlati próbatételek után ítélhetjük bármelyiknek is oda. Mindeközben a színfalak mögött készül a Dimensity 9000 megfizethetőbb változata, ami a Dimensity 7000 nevet kaphatja, és most néhány fontosabb jellemzője napvilágra is került.
Az egyelőre leleplezésre váró lapkakészlet a TSMC 5 nanométeres FinFET gyártási eljárása révén fog készülni, a chip CPU-ja pedig két klaszterből áll, 4+4 processzormaggal. Az egyikben négy nagy teljesítményű Cortex-A78 meg teljesít majd szolgálatot 2,75 GHz-en, az energiahatékonyságra kiélezett további négy mag pedig Cortex-A55 típusú lesz, és 2,0 GHz-en fognak duruzsolni. Ez a kialakítás már hasonlít egy korábbi Dimensity chipre, egészen pontosan az 1200-as modellre, ám az abban alkalmazott 1+3+4 elrendezés helyett most az összes nagy teljesítményű A78 mag azonos órajelen fog dolgozni.
A tajvaniak a grafikus számításokat egy Mali-G510 MC6 modulra fogják bízni, a GPU-t még az év elején jelentette be az ARM, de azóta senki nem hasznosította képességeit, ez lesz az első alkalom, hogy ténylegesen egy okostelefonokba szánt lapkába építik. A Dimensity 7000 egyértelműen a felső-középkategóriás mobilok meghajtására lett tervezve.
A hírek szerint a lapkával szerelt első okostelefonok már 2022 első negyedévében megérkezhetnek.
Forrás: GSMArena
