Ha minden a tervek szerint alakul, a Samsung a júliusban tartandó következő Unpacked eseményén mutatja be a Samsung Galaxy Z Fold 6 és Galaxy Z Flip 6 készülékeket a Galaxy Ring okosgyűrű társaságában. A kisebbik hajlítható mobilról korábban azt beszélték, hogy a Samsung házon belül fejlesztett Exynos 2400 lapkakészlete kerülhet a belsejébe, de most új Geekbench eredmények kerültek napvilágra, amelyek szerint a készülékben mégiscsak Snapdragon 8 Gen 3 chipset végzi majd a számításokat.
A Geekbench adatbázisában a Samsung Galaxy Z Flip 6 az SM-F741U modellszámmal tűnt fel. Az okostelefon prototípusát Geekbench Compute teszteknek vetették alá Vulcan és OpenCL API alatt, magyarán szólva itt most nem a processzoros, hanem a grafikus teljesítmény volt vizsgálva.
A bennünket igazán érdeklő részlet az, hogy a Vulkan teszt megerősíti, hogy az okostelefon belsejében 8 magos CPU teljesít szolgálatot 2,26 GHz-es alapfrekvenciával, és Adreno 750 GPU végzi a grafikus gyorsítást. Ezek bizony a Snapdragon 8 Gen 3 Made for Galaxy lapkakészlet jellemzői.
Előzetes render
A Samsung Galaxy Z Fold 6 tesztelt prototípusa Android 14 operációs rendszer futtatott, amelyet valószínűleg a One UI 6.1 felhasználói felület és a Galaxy AI mesterséges intelligencia funkciócsomag egészített ki. A próbára tett okostelefonban 8 GB RAM volt, ami – ahogyan forrásunk is rámutat – már csak azért is furcsa, mert lassan már a középkategóriás Samsung mobilokban is 12 GB operatív memória teljesít szolgálatot.
Forrás: GSMArena
