Szaporodnak a Meizu Pro 6 körül forgó hivatalos, és kevésbé hivatalos értesülések. Amit eddig tudunk: a megjelenítő nyomásérzékeny lesz, és a legdurvább kiépítésű variánsba 6 GB RAM, illetve 128 GB belső tárhely kerülhet. Úgy látszik a mobilt működtető SoC sem lesz egy unalmas darab, ugyanis a MediaTek által alkotott, 10 magos Helio X20 továbbfejlesztett változatát szerelik a burkolat alá.
Akik egy Samsung gyártotta Exynos lapkára számítottak a Meizu Pro 6 kapcsán, talán csalódni fognak, de a teljesítményre vágyók vélhetően nem. A tajvani MediaTek egy rendezvény keretein belül ismertette a Helio X20, vagyis az első tízmagos chipset képességeit, majd a Meizu munkatársai is színpadra léptek, hogy beszéljenek egy újdonságról: a Helio X25-ről.
Az új lapkát a Meizu és a MediaTek emberei közösen fejlesztették, melyet exkluzív módon a Meizu Pro 6 legyártásához fognak felhasználni. A lapka alapjában véve az X20 ráncfelvarrt változata három klaszteres kiépítéssel, két darab Cortex-A72, valamint kétszer négy Cortex-A53 maggal.
A fő különbség a “Turbo Klaszter”, vagyis az A72 magok magasabb órajelen dolgoznak majd, 2.3 GHz helyett 2.5 GHz-en. A grafikus gyorsító órajelét is megnövelték a mérnökök, 850 MHz-re. Az említett újításokat leszámítva a lapka képességei megegyeznek a korábbi változattal.
