Friss szóbeszédek szerint a Huawei soron következő csúcskategóriás Kirin lapkakészlete, a 9100-as modell sokkal nagyobb teljesítményre lesz képes, mint ahogyan azt előzetesen remélni merték. A chipsetet egy új SMIC gyártási metódussal készítik, és hozni fogja az egy-két generációval ezelőtti Snapdragon csúcslapkák szintjét.
A szóban forgó lapkakészlet tehát a Kirin 9010 folytatása, amire a legtöbben mint Kirin 9100 szoktak hivatkozni. Ha jók az értesüléseink, akkor ez a hardver fogja hajtani a Huawei Mate 70 készülékeket. A szóban forgó prémium okostelefonok valamikor szeptember elején lennének hivatalosak, de egy közelmúltban publikált jelentés azt állítja, hogy a kínai gyártó halasztott a Mate 70 sorozat leleplezésén, és az sem lehetetlen, hogy csak valamikor 2024 végén mutatják be.
A telefonok belsejében szolgálatot teljesítő hardverről Digital Chat Station árult el újabb részleteket. Az ázsiai szivárogtató azt állítja, hogy a Kirin 9100 teljesítménye nagyjából a Snapdragon 8 Gen 2 lapkáéval egyezik meg, de legalábbis meghaladja majd a Snapdragon 8+ Gen 1-et. Mindez azért lehetséges, mert a gyártása során SMIC N+2/3 metódust alkalmaznak, amelynek köszönhetően elérhető az 5 nanométeres csíkszélesség. A szivárogtató lényegében arra céloz, hogy a Kirin 9100 teljesítménye felülmúlhatja az előzetes elvárásokat.
Korábban egyébként volt egy jelentés, amely szerint a chipset 1 milliónál is nagyobb pontszámot tud gurítani a népszerű szintetikus tesztalkalmazásban, az AnTuTuban. Mások gyengébb teljesítményt saccoltak, és azt állították, hogy a Huawei lapkakészlete legfeljebb a Snapdragon 8 Gen 1 chippel állítható párba.
Ezt később cáfolták, és egyébként is Digital Chat Station jóslatai a legtöbb esetben helytállóak szoktak lenni, így talán most is igaza van. Ugyanakkor egyelőre érdemes fenntartással kezelni minden a Kirin 9100-zal és a Huawei Mate 70 mobilokkal kapcsolatos előzetes információt.
Forrás: NotebookCheck
