Valószínűleg nem újdonság az olvasók számára, hogy a Samsung Galaxy S11-ben már 108 megapixeles kamera teljesíthet szolgálatot, de nem pontosan az az ISOCELL Bright HMX modul, ami a Xiaomi Mi Note 10-ben van, hanem valamilyen továbbfejlesztett megoldás. Ez a konstrukció még a jövő zenéje, de hamarosan a múlt is lehet egyben, mert a Samsung egy ennél is durvább, 144 megapixeles szenzorral készül. Magát az érzékelőt egyelőre nem leleplezték le, viszont bemutatták azt a gyártási technológiát, amely révén megvalósulhat.
Az idei IEDM konferencián mutatták be azt a 14 nanométeres FinFET gyártási eljárást, amellyel a dél-koreai vállalat képes lesz a jövő képrögzítő egységeit előállítani. Ez a technológia hőtermelésben és energiagazdálkodásban egy komoly előrelépés a jelenlegi 28 nanométeres megoldásokhoz viszonyítva, de nem csak ezért lesznek érdekesek a Samsung jövőbeli szenzorai. Az új érzékelők képesek lesznek a Quad Bayer eljárás révén 4 pixel összevonásával 36, valamint 9 képpont egyesítésével 16 megapixeles fotókat készíteni. Ha utána számolunk, akkor kijön, hogy itt bizony 144 megapixeles valós felbontásról van szó.
Persze egyelőre nem mutattak be konkrét terméket, a bejelentés inkább arról szólt, hogy mire lehet számítani a dél-koreai óriástól a jövőben. Fontos hozzátenni, hogy az új bejelentésnek semmi köze chipsetekhez, a 14 nanométeres nagyság azokra a tranzisztorokra vonatkozik, amelyek a képpontok felől érkező jelek felerősítését végzik, illetve egyéb, a digitális feldolgozásban résztvevő célhardverekre.
Forrás: GSMArena
