A MediaTek újabb lapkakészlettel rukkolt elő, amely ezúttal a 8000-széria tagja. A 8300-as modell a TSMC második generációs 4 nanométeres gyártási eljárásával készül, és minden tekintetben a tavalyi Dimensity 8200 folytatásának tekinthető.
A MediaTek Dimensity 8300 CPU-kiépítése négy Cortex-A715 teljesítménymagot foglal magában, ezek 3,35 GHz-es órajelen pörögnek, rajtuk kívül van szintén négy Cortex-A510 egség, az energiahatékony magok 2,2 GHz-en duruzsolnak. Mind a nyolc processzormag az ARMv9 architektúrán alapul, és ha hihetünk a gyártónak, CPU teljesítmény szempontjából 20, energiahatékonyság tekintetében pedig 30 százalékos javulásra lehet számítani a korábbi 8200-as chipsethez viszonyítva.
A MediaTek Dimensity 8300 esetében a grafikus gyorsítás feladatát egy ARM Mali-G615 MC6 modul végzi, ami 60 százalékkal jobb teljesítményre, illetve 55 százalékkal hatékonyabb működésre képes, mint elődje. A MediaTek szerint azokon az okostelefonokon, amelyeket ez a lapkakészlet hajt, az alkalmazások 17 százalékkal gyorsabban töltődnek be az operatív memóriába, készenléti állapotból pedig 47 százalékkal sebesebben ébrednek fel.
A lapkakészlet támogatja a négycsatornás LPDDR5X RAM modulokat 8533 Mbps sávszélesség mellett, kompatibilis az UFS 4.0 háttértárakkal, illetve MCQ támogatással is bír.
A MediaTek Dimensity 8300 részét képező APU 780 generatív mesterséges intelligencia támogatással látja el a lapkakészletet, elsőként a kategóriáján belül. Támogatottak a nagy nyelvi modellek, amelyek akár 10 milliárd paramétert is kezelhetnek. Szintén az új chipset részét képezi az Imagiq 980 képfeldolgozó egység, amely nem jön zavarba a 320 megapixeles kamerák vezérlésétől sem, a videofelvételek rögzítése pedig akár 4K 60 fps mellett is történhet.
A MediaTek Dimensity 8300 integrált 5G modemmel van felszerelve, ami támogatja a duál-5G üzemmódot, így aztán a letöltési sebesség elérheti az 5,17 Gbps-ot a 6 GHz alatti hálózatokon. A lapkakészlet Wi-Fi 6E, valamint Bluetooth 5.4 támogatással is rendelkezik. A Xiaomi korábban már megerősítette, hogy a Redmi K70E nevű készüléke MediaTek Dimensity 8300 lapkával debütál, és erre még novemberben sor kerül. Esélyesen ez lesz a legelső okostelefon, a vadonatúj lapkakészlettel.
Forrás: GSMArena
