Eddig mindenki arról beszélt, már aki járatos volt a témában, hogy a Samsung Galaxy S25 FE belsejében házon belül fejlesztett Exynos 2400e chipset teljesít majd szolgálatot. Most azonban arról hallani, hogy talán egy külsős gyártó lapkáját szerelik a pénztárcabarát „zászlóshajó” belsejébe.
A Notebookcheck értesülései szerint a Samsung Galaxy S25 FE borítása alá Exynos 2400e helyett Dimensity 9400-at szerelhetnek. Persze jó eséllyel továbbra is a saját fejlesztésű chip az elsődleges választás, a MediaTek chipjének alkalmazása afféle tartalék forgatókönyv lehet. Ha a végén mégis MediaTek chipset kerül a készülékbe, az egyáltalán nem lesz meglepő fordulat, hiszen a Samsung használt már lapkakészletet tőlük, legutóbb például a Galaxy Tab S10 tabletek esetében. A hírek szerint a Samsung Galaxy S25 FE valamikor az év végén fog megjelenni.
Az a helyzet, hogy ha csak a hardveres jellemzőket nézzük, a Dimensity 9400-zal jobban járunk, de az is érthető, hogy a gyártó miért erőlteti az Exynos 2400e-t. A Samsung Foundry, vagyis a vállalat félvezetőgyártó részlege tudna ezáltal némi bevételhez jutni, amire állítólag elég nagy szükségük van mostanság. Másfelől a TSMC által gyártott Dimensity 9400 minden bizonnyal sokkal többe fog kerülni, mint a Samsung házon belüli konstrukciója.
Korábban az Exynos 2400e lapkát csak a Galaxy S24 FE összeszerelésekor alkalmazták, most viszont megtörténhet, hogy a legyártott darabszámon osztoznia kell a Galaxy S25 FE-nek és a szóbeszédek szerint szintén ezzel a processzorral érkező Galaxy Z Flip FE-nek is. Igazából minden azon múlik majd, hogy a Samsung saját chipgyártó részlege mennyi Exynos 2400e lapkát tud előállítani, és hogy ez miként befolyásolja a két új modell alkatrészellátását.
Forrás: Notebookcheck
