A legfrissebb hírek szerint a Xiaomi saját fejlesztésű, Xring O3 kódnevű lapkakészlete hajthatja a decemberben debütáló 18 Ultra egy spéci, kizárólag Kínában megjelenő változatát. Az új chip jelentősen átalakított, immár háromszintű CPU-architektúrával, 4 GHz fölé skálázott magokkal és magasabb órajelű grafikus gyorsítóval érkezhet.
A Xiaomi nagyjából egy éve mutatta be a 15S Pro modellt, amely a vállalat első olyan okostelefonja volt, amelyet a saját fejlesztésű Xring O1 lapkakészlete hajtott. Yogesh Brar szivárogtató szerint a kínai gyártó elkötelezett a házon belül készített hardver mellett, és már dolgozik az Xring O3 processzoron, amely a 18 Ultra egy spéci változatában kaphat helyet.
A kamerás csúcsmodell decemberben mutatkozhat be, de ennek a változatnak a nemzetközi premierjére nem érdemes számítani, a saját chippel szerelt kiadás megmarad a kínaiak különlegességének. Mivel szenvedélyünk a technológiai innováció, nézzük csak meg közelebbről, hogy mit is tud ez a saját fejlesztésű hardver. A Lhasa kódnéven futó Xring O3 lapkáról ugyanis érdekes részletek láttak nemrég napvilágot, amelyek alapján a Xiaomi teljesen áttervezte a CPU-t és megnövelte a grafikus gyorsító órajelét is.
Míg a korábbi modell, vagyis az Xring O1 egy négyszintű processzorstruktúrával volt felvértezve, az új generációnál a gyártó elhagyja a “big” klasztert, és a szerepét a jelentősen felpörgetett, 3,02 GHz-en ketyegő “little” magok veszik át. A legerősebb “prime” számítóegységek ezzel szemben átlépik a 4 GHz-es álomhatárt, a GPU órajele pedig 25 százalékkal, 1,5 GHz-re emelkedik.
Bár a grafikus egység pontos típusa egyelőre ismeretlen, jó eséllyel a Mali G1-Ultráról van szó. A rendszermemória sebessége várhatóan marad a korábbi szinten, azt nem piszkálják. A saját fejlesztésű processzorok szélesebb körű alkalmazása hatalmas mérföldkő a Xiaomi számára, hiszen az Xring O1 csupán egyetlen okostelefonban és két táblagépben kapott helyet.
A friss szóbeszédek ráadásul arra utalnak, hogy az Xring O3 nem csak a Xiaomi 18 Ultra kiváltsága lesz, hanem már augusztusban bemutatkozhat, mégpedig a hajlítható kijelzős Xiaomi MIX Fold 5-ben. Mindez egyértelműen jelzi, hogy a kínai gyártó egyre nagyobb hangsúlyt fektet a házon belül fejlesztett hardverre, és a jövőben még több prémium kategóriás termékben találkozhatunk ezekkel a konstrukciókkal. Ki tudja, idővel talán a nemzetközi piacokra szánt modellek burkolata alá is ilyeneket fognak szerelni.
Forrás: GSMArena



