A Huawei a sanghaji ISCAS szimpóziumon bemutatta legújabb félvezetőipari fejlesztéseit, köztük egy vadonatúj, LogicFolding névre hallgató architektúrát, valamint egy olyan koncepciót, amelyik felváltaná a lassan avíttá váló Moore-törvényt. A gyártó azt állítja, hogy 2031-re elérheti az 1,4 nanométeres chipekkel egyenértékű tranzisztorsűrűséget.
A Huawei a sanghaji Nemzetközi Áramköri és Rendszertechnikai Szimpóziumon részletezte az elmúlt hat év során elért áttöréseit. A prezentáció során a vállalat bemutatott egy teljesen új megközelítést, amely megoldást kínálhat a jelenlegi chipgyártási korlátokra. Ezek közepén a több mint öt évtizedes, de napjainkban már fizikai és gazdasági határait feszegető Moore-törvény trónol, amelynek leváltására egy új elméletet javasolnak, az úgynevezett Tau-törvényt, amely a geometriai méretcsökkenés helyett az időt és a hatékonyságot helyezi a középpontba.
A gyártó olyannyira hisz ebben az irányvonalban, hogy az elmúlt években már 381 különböző, erre az elvre épülő lapkát gyártott le a legkülönfélébb iparágak számára. Az új méretezési törvényre támaszkodva a Huawei kifejlesztette a LogicFolding nevű architektúrát is, amely folyamatosan csökkenti a jelek terjedési késleltetését, miközben jelentősen megnöveli a félvezetők tranzisztorsűrűségét.
He Tingbo, a Huawei munkatársa tartotta az előadást
Ez az innovatív felépítés ráadásul nem csupán magukra a lapkákra, hanem áramkörökre, komplett rendszerekre és egyéb chipekre is ugyanúgy alkalmazható. Az új technológia elsőként a vállalat új generációs, okostelefonokba szánt Kirin chipjeiben debütál, amelyek már idén ősszel kereskedelmi forgalomba kerülő készülékek belsejében fognak dolgozni.
A várakozások szerint ezek az új mobilos chipek drasztikus teljesítménynövekedést hoznak majd az elődjeikhez képest. Ami a fejlesztéseket illeti, a kínai gyártó meglehetősen ambiciózus célokat tűzött ki maga elé a következő évtizedre is. A Huawei azt állítja, hogy 2031-re képesek lesznek olyan csúcskategóriás chipeket tervezni és gyártani, amelyek tranzisztorsűrűsége teljesen egyenértékű lesz a legfejlettebb 1,4 nanométeres metódussal készülő processzorokéval.
Látható, hogy a Huawei komoly erőforrásokat mozgósít a technológiai függetlenség eléréséért, ám a prezentációt egy nagyon jófej gondolattal zárták: szerintük fontos a nemzetközi együttműködés, mivel egyetlen vállalat nem képes egyedül megoldani a félvezetőipar fejlődése során felmerülő összes technikai kihívást.
Forrás: GSMArena
