Végre hivatalosan is bemutatta a MediaTek legújabb csúcshardverét, a 10 nm-es gyártástechnológiával készített Helio X30-at, ami leginkább a Snapdragon 835 és az Exynos 8895 ellenfele lesz.
Az új chipset a 10 nm-es csíkszélességnek köszönhetően 50%-kal energiatakarékosabb és 35%-kal erősebb lehet az elődeinél. A lapka egyik fő alkotóeleme a 10 magos processzor, ami három klasztert tartalmaz. Az igazán teljesítményigényes feladatokat a két darab 2.8GHz-es Cortex-A73 mag végzi majd, amihez társul még négy darab 2.2 GHz-es Cortex-A53 mag, valamint négy energiatakarékos Cortex-A35-ös egység 1.9 GHz-en.
Korábbi MediaTek chipseteknél előfordult, hogy a grafikai számításoknál alul maradtak a versenytársakkal szemben, de az új Helio X30-ba már egy négymagos PowerVR GT7400 Plus GPU került, ami nagyon komoly teljesítménnyel kecsegtet.
A Helio X30 akár 8 GB RAM-mal is megbirkózik, és legfeljebb 2560 x 1600 pixel felbontású kijelzőket támogat. Kamerák terén pedig a 16+16 MP-es dual szenzoros megoldásokkal is elbír a lapka. Ezeken kívül említést érdemel még az új CorePilot 4.0 technológia, ami maximalizálja az üzemidőt a processzormagok megfelelő kihasználásával.
Az első Helio X30-cal szerelt csúcsmobil a Vernee Apollo 2 lehet, de a megjelenésre valószínűleg még hónapokat kell várni. Már csak az a kérdés, hogy hogyan teljesít majd az új chipset a Qualcomm, a Samsung, vagy éppen a Huawei megoldásához képest.
forrás: MediaTek