Szeptemberben jelentették be a Kirin 980 lapkakészletet, ami később a Mate 20 széria tagjaiban debütált elsőnek, és valószínűleg a P család következő generációja is ezzel a chipsettel érkezik majd. Bár a hardver vadonatúj, ez nem akadályozza a Huawei-t abban, hogy a folytatáson dolgozzon, és ipari források szerint már megkezdődtek a Kirin 990 munkálatai.
Kínai jelentések értelmében a következő csúcskategóriás chipset a TSMC műhelyében készül, mégpedig 7 nanométeres FinFET gyártási eljárás révén. A bennfentesek úgy tudják, hogy a Huawei processzorokat fejlesztő leányvállalata, vagyis a HiSilicon 28 millió dollárnak megfelelő összeget fektetett kutatásba és tervezésbe. A kínai cég szemmel láthatóan nem sajnálja az erőforrásokat a jövő lapkakészleteitől, de ez már a jelenlegi csúcshardveren is meglátszik.
A Kirin 980 volt az első olyan lapkakészlet, ami 7 nanométeres csíkszélességgel bírt, és szintén az első, amelyben Cortex-A76 magok dolgoznak. Bár a Kirin 990 hasonló architektúrát kaphat, beleértve a tranzisztorok számát és a fogyasztási rátákat, belekerül valami, ami miatt ugyanúgy úttörő lesz. A Balong 5000 modemről beszélünk, ami már támogatni fogja az 5G hálózati szabványt.
A Kirin 990 gyártása akár már 2019 első felében megindulhat, és valószínűleg ezidőtájt kapunk majd egy részletesebb ismertetést a Huawei vadonatúj lapkakészletét illetően.
Forrás: GSMArena
