A tajvani MediaTek egy új lapkakészlettel lepett meg bennünket, amelyet belépőszintű gamer mobilok belsejébe szánnak, bármennyire is ellentmondásosnak hangzik ez. A vadonatúj chipset a MediaTek Helio G70 nevet kapta, és ugyanazon a 12 nanométeres gyártósoron készül, mint a korábbi Helio G90.
A lapkakészlet belsejében lévő processzor összesen két Cortex-A75 magot dolgozat, mégpedig 2 GHz-es órajelen, rajtuk kívül még hat Cortex-A55 mag húzza az igát. A Helio G90 hasonló módon épül fel, csak ott újabb Cortex-A76 magok végzik a számításokat, ezek ugyanazon órajel mellett gyorsabban képesek működni. Belső tárhelyek közül csak az eMMC 5.1 lesz támogatott, ami azt jelenti, a G70 lapkakészlettel szerelt mobilok nem kaphatnak gyors UFS háttértárat.
Ami a grafikus rendszert illeti, egy Mali-G52 2EEMC2 végzi majd a számításokat, ami 820 MHz-es órajelen ketyeg. A maximálisan támogatott felbontás 1080p, a magasított képarányok közül pedig akár a 21:9 is elérhető lesz, ha ezt a chipsetet szerelik az adott okostelefon belsejébe. A lapka mellé jár majd egy spéci opció is, ami a CorePilot nevet viseli, és lényegében az a dolga, hogy a lehető legtöbbet hozza ki a vasból játék közben, szabályozva a GPU és a CPU órajelét. A Voice On Wakeup funkció pedig a hangalapú asszisztensek működését teszi lehetővé minimális erőforrás igénybevétele mellett.
A MediaTek Helio G70 ISP-je vagy egyetlen 48 megapixeles kamerát képes irányítani, ami lehet akár Quad Bayer konstrukció is, vagy két 16 megapixeleset, ahol az utóbbi lehet ultraszéles látószögű, telefotó, vagy akár makró érzékelő is. Külön mélységérzékelő algoritmus és mesterséges intelligencia készült a chipset mellé, utóbbi révén a jelenetek és tárgyak azonosítása válik majd lehetővé. Videókat 1080p felbontással és maximálisan 60 képkockával másodpercenként lehet készíteni ezzel a processzorral, illetve a megszokott jóságok között ott lesz például az elektronikus képstabilizáció is. A MediaTek Helio G70 modeme legfeljebb a 4G hálózatokat támogatja, a maximális elméleti letöltési sebesség 300 Mbps. 802.11ac-s WiFi, illetve Bluetooth 5.0 került még az említést érdemlő felhozatalba.
A kínai sajtó értesülései szerint a lapkakészlet olyan telefonokban teljesíthet szolgálatot, amelyek a 140-150 dolláros árszegmensben helyezkednek el, ám hogy ezek mikor érkeznek, azt egyelőre nem tudni. Teljesítményben talán valahol a Snapdragon 710 környékén lesz az új lapka, vagyis az ár/érték arány elég jó lehet, de azért várjuk meg az első teszteket.
Forrás: GSMArena
