A tajvani gyártó ma bejelentette a Helio X30 chipsetet. Ismét egy tízmagos lapkáról van szó, három klaszteres kialakítással, akárcsak a Helio X20, illetve a Helio X25 esetében.
A Helio X30 a TSMC 10 nanométeres FinFET gyártási eljárásával készül. A magok száma, ahogy már említettük tíz, ez négy darab Cortex-A73 magot jelent 2.8 GHz-en a keményebb feladatokhoz, négy Cortex-A53 magot 2.2 GHz-en, illetve van még két Cortex-A35 mag 2 GHz-en, utóbbiak az energiát kevésbé igénylő, könnyebb számításokat végzik.
A chipset támogatja az akár 40 megapixeles kamerákat, a videofelvételek rögzítése pedig akár 24 megapixeles felbontással is történhet. 16 megapixel felbontásban támogatott a 60 fps-es rögzítés, 8 megapixelben pedig a 120 fps.
A Helio X30 legfeljebb 8 GB RAM-ot támogat, szóval félelmetes multitaszkingra képes kínai szörnyetegek eljövetelére lehet számítani. A támogatás egyébként két darab LPDDR4 POP 1600 MHz-es csatornára érvényes. A grafikus feladatokat egy négymagos PowerVR 7XT végzi, ami elviekben tökéletes választás lesz a jövő VR technológiái mellé.
A Cat.12-es LTE modemmel ellátott chipset várhatóan 2017 második felének ázsiai szupertelefonjaiban fog először feltűnni. Ami még esetleg érdekes lehet az az, hogy amikor márciusban kiszivárogtak a lapka specifikációi, az ott olvasott adatok szinte tökéletesen megegyeztek a mostani hivatalos infókkal.
