A Xiaomi hivatalosan is bejelentette, hogy szakít az eddigi névadási sémával, és a szeptemberben érkező, soron következő hajlítható mobilja a 18 Fold nevet kapja. A készülék hardver szempontjából is mérföldkő lesz, hiszen elsőként kapja meg a gyártó saját fejlesztésű Xring O3 lapkakészletét.
A kínai gyártó maga mögött hagyja a MIX Fold elnevezést, így az ősszel érkező új hajlítható mobilja már Xiaomi 18 Fold néven debütál. A telefon legfontosabb újítása a burkolat alatt keresendő, ugyanis ez lesz az első olyan készülék, amely a gyártó vadonatúj, saját fejlesztésű Xring O3 lapkakészletével lép színre.
A tízmagos processzorral szerelt konstrukció egészen megdöbbentő, 5 228 014 pontos eredményt ért el az AnTuTu V11 tesztprogramban, amivel jelenleg minden okostelefonos rendszerchipet maga mögé utasít. A CPU architektúrája két darab 4,35 GHz-es órajelen pörgő C1-Ultra, négy 3,68 GHz-es C1-Premium, valamint négy 3,15 GHz-en pörgő C1-Pro számítóegységből áll.
A Geekbench 6.5 mérésein ez a hardver 3945 pontot gurított az egymagos és 15 221 pontot a többmagos mérések során. Bár az egymagos teljesítmény szempontjából még mindig az Apple A19 Pro vezet, a többmagos számításokban a Xiaomi újdonsága jócskán megelőzi a kaliforniaiak csúcslapkáját.
Grafikus gyorsítás szempontjából is óriási a generációs ugrás. Az Xring O3 GPU-ja a különböző tesztekben 85, 94, illetve 182 százalékkal múlja felül az elődöt, vagyis az Xring O1-et, miközben a Xiaomi által megosztott mindhárom mérésben simán lenyomta az Apple A19 Prót is.
A kiemelkedő számítási teljesítményhez hozzájárul az is, hogy a chipset támogatja a legmodernebb, 113,8 GB/s sávszélességű LPDDR6 memóriaszabványt is. A közzétett adatok alapján kijelenthetjük, hogy a Xiaomi saját fejlesztésű lapkája felnőtt a csúcskategóriához, és valódi kihívót jelent a Qualcomm, a MediaTek és az Apple chipjei számára.
Forrás: GSMArena
