A Qualcomm munkatársai tudnak élni, hiszen idei éves konferenciájukat is Hawaii festői szépségű szigeten tartják, és a Tech Summit keretein belül egy csomó mindent megmutatnak majd az általuk elképzelt jövőből. A december 3. és 5. között megrendezésre kerülő rendezvényen az egyik főszereplő a Snapdragon 865 lesz, vagyis 2020 egyik meghatározó felsőkategóriás lapkakészlete, melyet megtalálhatunk majd számos zászlóshajó belsejében.
Egyelőre nagyon keveset tudni a Qualcomm Snapdragon 865-ről, de ha minden igaz, akkor a Samsung-féle 7 nanométeres gyártási eljárással készítik majd, és nem a TSMC technológiáját használják. Ilyesmire a Snapdragon 820 és 835 óta nem volt példa, a San Diego székhelyű cég akkor fordult utoljára a dél-koreai gyártó szolgálataihoz. Az eddigi értesülések alapján kétféle kiadásban lesz elérhető az új chipset, az egyikbe hagyományos LTE modemet szerelnek, míg a másikban már 5G kompatibilis X55 egységet fogunk találni. És miért a Samsung gyártja az újdonságot, nem pedig a tajvani TSMC?
A válasz egyszerű: a Samsung 7 nanométeres EUV eljárása miatt sokkal kedvezőbb lesz a chipset energiafogyasztása, illetve 15-20 százalékkal kisebb helyet foglal majd, mintha a TSMC szintén 7 nanométeres FinFET technológiáját használták volna. Amúgy a dél-koreai gyártó szakemberei egyáltalán nem ülnek a babérjaikon, mert már nagy erőkkel dolgoznak egy még jobb gyártási folyamaton, ami egy 5 nanométeres EUV metódus lesz. Ahhoz, hogy a gyártás megkezdődhessen, a Samsungnak meg kell növelnie az EUV gyártósorok kapacitását, melyek Hvaszong városában találhatóak, Dél-Koreában. Amennyiben minden jól megy, erre még az év vége előtt sor kerül.
Forrás: GSMArena
