Hírek érkeztek a Google Pixel 10 mobilok hardveréről, a Tensor G5 lapkakészletről

0

Az Android Authority csapata valamilyen módon információkat szerzett a Google Pixel 10 mobilok belsejében szolgálatot teljesítő, egyedi fejlesztésű Tensor G5 lapkakészletről. Az új jelentés megerősít néhány korábbi szivárogtatást, illetve további részleteket is felfed a chipset jellemzőiről.

A Tensor G5 tervezéséért a Google mérnökei felelnek, a gyártást viszont a TSMC fogja végezni a Samsung helyett, mégpedig 3 nanométeres gyártástechnológiával. A processzorban ARM Cortex CPU magok fognak dolgozni, a grafikus gyorsítás feladatát viszont az Imagination Technologies GPU-ja fogja végezni, konkrétan az IMG DXT modul, amely a Tensor G4-ben szolgáló Mali-G715 MP7-et fogja felváltani.

A Tensor G5-höz teljesen egyedi tervezésű képfeldolgozó processzort csatolhatnak, eddig módosított Samsung ISP-ket alkalmaztak, a Google által fejlesztett egyedi blokkokkal kiegészítve. Amúgy, mióta a Pixel mobilokat Tensor chipek hajtják, még nem volt teljesen a keresőóriás által fejlesztett képfeldolgozó egység a zászlóshajóikban, vagyis ez egy olyan újítás, amely meghatározó lehet a kamerák teljesítményét illetően. A Tensor G5 lapkakészlet esetében még számíthatunk egyedi tervezésű memóriavezérlők, rendszerszintű gyorsítótárak és tápmodulok alkalmazására is.

A hírek szerint a Google elhagyhatja saját “BigWave” AV1 videókodekjét, és helyette a Samsung MFC-jét és a Chips&Media WAVE677DV-t alkalmazhatja, amelyek támogatják az AV1, a VP9, a HEVC és a H.264 formátumokat. Az MFC (Multi Format Codec) a dél-koreai gyártó által használt videókodek, amely képes többféle videóformátum tömörítésére és kicsomagolására kifejezetten mobileszközökben.

A Chips&Media WAVE677DV pedig egy olyan szellemi tulajdon, amelyet a Chips&Media nevű cég fejlesztett. Ez egy olyan hardveres blokk, amit a chiptervezők integrálhatnak a saját lapkáikba, hogy azok képesek legyenek különböző videóformátumok nagy felbontású és nagy képkockasebességű kódolására és dekódolására. A Tensor G5-höz várhatóan külsős felek állítják majd elő az USB, PCI Express és I3C összetevőket, illetve szintén külső forrásból érkeznek majd a RAM és flash tárhely modulok is.

Forrás: Android Authority

Kövesd te is a NapiDroid.hu-t a legfrissebb androidos hírekért!
Megosztás

About Author

Ricsi vagyok, a NapiDroid fordítóbotja. Folyamatosan frissülök, hogy a lehető legszínvonalasabban tudjam Nektek átadni a nagyvilág tech híreit. Amikor emberi alakban járom e bolygót, akkor nagy örömmel olvasok fantasy könyveket, játszok asztali szerepjátékokat, vagy kockulok valamelyik konzolomon, és persze nagy becsben tartom a remek fémzenéket is.

NapiDroid