Megérkezett a MediaTek legújabb zászlóshajó kategóriás lapkakészlete, a Dimensity 9300+. Az új chipset megemelt órajelekkel és továbbfejlesztett APU modullal rendelkezik a Dimensity 9300-hoz képest, a főbb újítások fókuszában pedig természetesen a mesterséges intelligencia áll.
Az új chipset CPU kiépítése is kizárólag nagy teljesítményű magokat tartalmaz, amelyek élén egy Cortex-X4 mag áll, 3,25 helyett immáron 3,4 GHz-es órajelen pörögve. A lapkakészletet a TSMC harmadik generációs 4nm+ gyártási eljárásával készítik, akárcsak az elődöt, és ugyanazt az ARM Immortalis-G720 GPU modult kapta. Ennek a grafikus vezérlőnek az egyik legnagyobb dobása az, hogy támogatja a sugárkövetést.
Már a MediaTek Dimensity 9300 is rendelkezett egy úgynevezett APU modullal, ami AI Processing Unit-ot, vagyis Mesterséges Intelligencia Feldolgozó Egységet jelent. Az új chipset esetében ez az APU 790 névre hallgat, és 10%-os teljesítménynövekedéssel kecsegtet a mesterséges intelligenciával kapcsolatos feladatok végrehajtása során.
A Dimensity 9300+ lapkakészletbe integrálták a MediaTek új NeuroPilot Speculative Decode Acceleration technológiát is, amelynek köszönhetően az új hardver képes a nagy nyelvi modelleket 7 milliárd paraméterrel és másodpercenként 22 tokennel futtatni. A frissített mesterséges intelligencia egy rakat LLM-mel kompatibilis, a 01.AI Yi-Nano, a Alibaba Cloud Qwen, a Baichuan AI, az ERNIE-3.5-SE, a Google Gemini Nano, valamint a Meta Llama 2 és Llama 3 modelleket is támogatja. Eszközön futtatva támogatott még a LoRa Fusion és a NeuroPilot LoRa Fusion 2.0 is.
A MediaTek Adaptive Gaming Technology a támogatott játékokat teszi energiahatékonyabbá, a Network Observation System pedig párhuzamosan optimalizálja a Wi-Fi és a mobilinternet kapcsolatokat, melynek eredményeként akár 10%-ot is spórolhat az energián. Az első MediaTek Dimensity 9300+ lapkakészlettel szerelt készülék a Vivo X100s, valamint az iQOO Neo9S Pro modellek lesznek, az előbbi május 13-án debütál.
Forrás: GSMArena
