Nyilván a legnagyobb hírverést a csúcskategóriás Snapdragon 8+ Gen 1 lapkakészlet kapja, a chipset egy sokak által várt frissítés, amiről sokáig azt hittük, hogy csak az év második felében kaphatjuk meg valamikor. Szerencsére hamarabb megérkezett, és nem egyedül, ugyanis a Snapdragon 7 Gen 1 is a társaságában debütált. Az újdonság a felső-középkategóriás okostelefonokat fogja hajtani, és hozott magával néhány remek fejlesztést.
Az új chipset 4 nanométeres gyártási eljárással készül, és elsőként vette át a Qualcomm új elnevezési sémáját a csúcsmodellektől. A lapka megkapja a gyártó saját AI Engine mesterséges intelligencia modulját, és képes kezelni az akár 200 megapixeles kamerákat is. A Kryo CPU magokat (Cortex-A710 és Cortex-A510) magában foglaló processzor maximálisan 2,4 GHz-en pörög, ami pedig a grafikus gyorsítást illeti, egy Adreno 662 GPU-re testálták a feladatot. A Qualcomm szerint az újdonság 20 százalékkal nagyobb grafikus teljesítményre képes a kifutóban levő Qualcomm Snapdragon 778G-hez viszonyítva, a mesterséges intelligenciával kapcsolatos feladatok végrehajtásakor pedig 30 százalékkal nőtt a hatékonyság.
A Snapdragon 7 Gen 1 chipset részét képező Adreno Frame Motion motor állítólag képes megduplázni a képkockasebességet játékok futtatása közben, miközben az energiafogyasztás nem nő a Snapdragon 778G-hez képest.
A most leleplezett chipset képes kezelni a 16 GB-os LPDDR5 RAM modulokat is. Az új Qualcomm lapka megkapta az X62 5G modemet, ami lehetővé teszi a 4,4 Gbps-os letöltési sebességet duál készenlét mellett mind SA, mind NSA üzemmódban. A lapkakészlet támogatja a Wi-Fi 6 és a Bluetooth 5.3 szabványt is, a Snapdragon Sound és az aptX kodek mellett.
A Qualcomm Spectra tripla képfeldolgozó chip támogatja a 200 megapixeles fotózást, a 4K HDR videók készítését, a 10 bites HEIC fényképezést, de a HEVC videók készítése is lehetséges. A biztonságos bankolást és a digitális kulcsok használatát a szintén támogatott Android SE és a Trusted Management Engine igyekszik optimalizálni.
Az első Snapdragon 7 Gen 1 lapkakészlettel szerelt okostelefonok hamarosan, pár héten belül meg is jelenhetnek, több gyártó is készül valamilyen ajánlattal, az új chippel a belsejében. Példának az okáért az Oppo Reno 8 Pro lehet az egyik első olyan készülék, amiben a most leleplezett hardver teljesít szolgálatot. A mobil várhatóan május 23-án debütál.
Forrás: GSMArena
