Jü Cseng-tung, a Huawei vezetője büszkén jelentette be a vállalat legújabb lapkakészletét, a Kirin 9050 Prót. Ezzel a hardveres platformmal a kínai gyártó hat év után valóban visszatér az élmezőnybe. A chipset az úgynevezett LogicFolding technológián alapul, amely a tajvani TSMC 3 nanométeres gyártási eljárásával is felveszi a versenyt. A bivalyerős chipset elsőként a háromfelé hajlítható Huawei Mate XT 2-ben fog szolgálni.
A Huawei az elmúlt hat évben az amerikai szankciók szorításában is folyamatosan fejlesztette saját technológiai bázisát, és a munkálatok most az új Kirin 9050 Pro chipsettel egy igencsak lédúsnak ígérkező gyümölcsöt hoztak. A korábbi fejlesztések után a vállalat most egy forradalmi, általuk LogicFolding néven emlegetett architekturális dizájnra tette voksát.
Ezt az úttörő térbeli elrendezést alkalmazva a mérnökök drasztikusan lecsökkentették az adatátviteli utakat, megnyitva a kaput az 1,4 nanométeres technológiai ugrás felé. A hardveres specifikációkat tekintve a Kirin 9050 Pro teljesen újratervezett, többszálas végrehajtást is támogató processzormagokat vonultat fel. Ennek köszönhetően a chip az elődjeihez képest 42 százalékkal nagyobb teljesítményt garantál.
A rendszer emellett jelentősen továbbfejlesztett grafikus gyorsítót, modernizált hálózati modemet, valamint sokkal hatékonyabb hőelvezetést kapott. A mesterséges intelligencia manapság már megkerülhetetlen, ennek megfelelően a lapka vadonatúj neurális feldolgozó egységgel bír, ezzel a telefonok már villámgyors helyi feldolgozásra is képesek lehetnek.
Nyilván ennél mélyebben is bele lehetett volna menni a részletekbe, amit a kínai gyártó a bejelentésen nem tett meg, de ha nem a levegőbe beszélnek, akkor ismét versenyképes statisztikákat párosíthatnak a legerősebb hardvereikhez. Erre pedig már nagy szüksége volt a Huaweinek, amely a Kirin 9050 Prót elsőként a háromfelé hajlítható Mate XT 2-ben alkalmazza.
Forrás: Huawei Central
