A Huawei és az amerikai kormány már évek óta vívják harcukat, a küzdelem akkor kezdődött, amikor az Egyesült Államok Kereskedelmi Minisztériuma 2019 májusában felvette a Huaweit a tiltólistájára. Emiatt az amerikai vállalatoknak tilos hardvert és szoftvert értékesíteni a kínai gyártó részére, amelynek így az 5G lapkákhoz is megszűnt a hozzáférése. Mindezen csapások ellenére a Reuters új jelentése szerint a Huawei még az idén piacra dobhat egy 5G modemmel felszerelt okostelefont.
A Huawei a kínai Semiconductor Manufacturing International Corporationnel (SMIC) közösen fejlesztett 5G chipsetek révén valósíthatná meg mindezt.
A kínai okostelefon-piacot vizsgáló független piackutató cégek jelentései szerint a két vállalat közösen fejleszt 5G-s lapkakészleteket, az SMIC N+1 elnevezésű gyártási folyamatának, valamint a Huawei tervezés-automatizálási szoftvereszközeinek alkalmazásával.
A korábbi jelentések szerint az SMIC eljárása teljesítmény és stabilitás tekintetében összemérhető a versenytársak 7 nanométeres gyártási technológiával, habár nem egy 7 nanométeres metódusról van szó.
Az előrejelzések szerint 2-4 millió chipsetet is előállíthatnak, a későbbiekben pedig ez a szám akár a 10 milliót is elérheti. Az első Huawei mobil, amely az újonnan kifejlesztett 5G-s chippel lesz felszerelve, még az idén megjelenhet.
Forrás: GSMArena
