A Xiaomi számtalan, színfalak mögött zajló projektje közül az egyik nem más, mint a házon belüli hardverfejlesztés, amelynek következő gyümölcse az Xring O3 nevű chipset lesz. Nemrég kiszivárgott néhány részlet a lapkakészletről.
A Xiaomi tavaly jelentkezett első, valóban prémium kategóriás saját fejlesztésű chipjével, az Xring O1-gyel, amely olyan készülékekben kapott helyet, mint a Xiaomi Pad 7 Ultra és a Xiaomi 15S Pro. A legfrissebb hírek szerint a kínai gyártó már gőzerővel dolgozik a folytatáson, amely a kettes számozást átugorva Xring O3 néven jelenhet meg. A várhatóan augusztusban debütáló chipset lényegében a Snapdragon 8 Elite Gen 5 ellenfele lehet.
Ami az alkalmazott gyártástechnológiát illeti, az Xring O3 is a TSMC 3 nanométeres eljárásával készül majd, akárcsak versenytársa, a Snapdragon 8 Elite Gen 5. Mivel a Qualcomm következő zászlóshajó chipsetje, a Snapdragon 8 Elite Gen 6, valamint a MediaTek újabb csúcskategóriás chipje, a Dimensity 9600 már a TSMC 2 nanométeres N2 metódusával lesz előállítva, így ilyen tekintetben a Xiaomi konstrukciója lemaradásban lesz egy generációval.
Ennek ellenére az új chip rendkívül ígéretesnek tűnik, és teljesítményben, illetve hatékonyságban jelentősen felülmúlja majd elődjét. A kiszivárgott jelentések alapján a Xiaomi sokkal több készülékbe szeretné belepakolni ezt a házon belüli hardvert. Több okostelefonban és mobileszközben is helyet kaphat, sőt, a vállalat akár elektromos autókat is felszerelhet ezzel a chippel.
Az, hogy mi ezzel a hardverrel foglalkozunk, jelenleg inkább csak elméleti érdeklődés, mert most még kicsi az esélye, hogy nemzetközi piacra megjelenő eszközökben viszontlássuk. Ugyanakkor az iparági források azt állítják, hogy a nem túl távoli jövőben ez az üzletpolitika megváltozhat, úgyhogy cseppet sem hátrányos félszemmel követni a Xiaomi saját hardverének fejlődését.
Forrás: NotebookCheck
