Nemrégiben egy befektetési bank végzett egy kutatást, ami kikerült a netre, és ennek köszönhetően betekintést nyerhetünk a jövőben bemutatásra kerülő Qualcomm és MediaTek lapkakészletek néhány részletébe.
Az új infókat és a mellékelt képeket egy Weibo-felhasználó tette közzé, ezekben az áll, hogy a Snapdragon 865 utódja, ami a Snapdragon 875G névre hallgathat, valamikor a következő év első negyedében érkezik. Az új lapka a Samsung 5 nanométeres EUV gyártási eljárása révén fog készülni, holott korábbi szóbeszédekben az állt, hogy a tajvani TSMC gyártósorain már gyártják a prémium kategóriás chipsetet. Az amerikai cég nem sokra rá a középkategóriás Snapdragon 735G-t tárná a nagyérdemű elé, ami ugyanazzal az 5 nanométeres EUV gyártási eljárással készülne. Érkezésével egy időben számítani lehet egy belépőszintű, Snapdragon 435G névre keresztelt lapka debütálására is.
A tajvani MediaTek sem fog tétlenkedni, akad néhány érdekesség a tarsolyukban, ráadásul még az idei évre időzítenek párat. 2020 harmadik negyedévében kerülhet bemutatásra a 7 nanométeres csíkszélességű Dimensity 600, de erről már lehet korábban is hallani, ez nem olyan nagy újdonság. Nála jóval érdekesebb a szintén az idei év folyamán debütáló 6 nanométeres Dimensity 400, ami valamikor 2020 végén érkezhet. Bár a leírások szerint a lapkakészlet 6 nanométeres, valószínűleg arról van szó, hogy a gyártás során 7 és 5 nanométeres elemeket fognak kombinálni a lapkakészleten belül. 2021 második negyedére még egy 5G támogatással rendelkező MediaTek lapkát is jósolnak, ami már 5 nanométeres gyártási eljárással készülhet.
Forrás: GSMArena
