Nemrég jelent meg a Huawei Mate 70 széria, négy vadonatúj készülékkel és egy rejtélyes lapkakészlettel a belsejükben. A gyártó szinte semmit nem árult el a mobilokban szolgálatot teljesítő hardveres platformról, így a kíváncsi szakiknak kellett a dolgok mélyére ásniuk, vagyis jobban mondva szerelniük. Egy blogger nemrég felnyitotta a Mate 70 RS Ultimate-et, és kioperálta belőle a burkolata alatt található chipsetet.
A Huawei Mate 70 mobilok meghajtásáról a Kirin 9020 lapkakészlet gondoskodik. A “Yang Changshun Repairman” művésznéven futó, és műszerész képességekkel is megáldott blogger szétnyitotta a Mate 70 RS Ultimate-et, és leforrasztotta az alaplapról a szóban forgó chipsetet. A lapkát a korábbiaknál nagyobb és vastagabb hordozólap tartja, de ez önmagában még nem fed fel részleteket a benne található chipről. Szerencsére azért nem repülünk teljesen vakon.
Jelenleg úgy tudni, hogy a Kirin 9020 nyolcmagos, 12 szálas CPU kiépítéssel rendelkezik. Az elsődleges számítóegység 2,5 GHz-en pörög, betársul hozzá három nagy teljesítményű, 2,15 GHz-es mag, valamint további négy 1,6 GHz-en duruzsoló egység. Az utolsó négy számítóegység mindegyike egy logikai szálon fut. A grafikus gyorsítást egy 840 MHz-es Maleoon 920 GPU modul végzi.
Ami még érdekes lehet a lapkakészleten kívül, az az, hogy a Mate 70 mobilok strapabírását egy úgynevezett titán-bazalt nevű anyag igyekszik fokozni. Már van fenn az online térben olyan videó, amelyben ennek a képességeit tesztelik. A Huawei az új mobilokkal áttért a saját fejlesztésű Kunlun üveg második generációjára, amely a kínai gyártó promóciós anyagai szerint kétszer olyan ellenálló az esésekkel szemben, mint a korábbi változat.
Forrás: GSMArena
