Amennyiben a Honor tartja magát az egyéves ciklusokhoz, a Magic 4 modelleket felváltó 5-ös széria bemutatójára még várhatunk pár hónapot. Ennek ellenére az egyik megbízható ázsiai szivárogtató már tudni véli, hogy a sorozat alapmodellje milyen jellemzőkkel debütál.
Digital Chat Station azt állítja, hogy a Honor Magic 5 belsejében a Qualcomm következő zászlóshajó lapkakészlete, vagyis a Snapdragon 8 Gen 2 duruzsolhat. A csúcskategóriás chipset bemutatójára november közepén, az amerikai gyártó éves csúcstalálkozóján kerülhet sor, a lapka hajtja majd a következő hónapokban debütáló Android rendszert futtató csúcsmobilok tetemes részét, így egyáltalán nem meglepő, hogy a Honor is alkalmazni fogja.
A Honor Magic 5 6,8 hüvelykes megjelenítővel lesz felszerelve, az ívelt képernyő támogatni fogja a magas képfrissítési frekvenciát és a PWM fényerőszabályozást is. A mobil hátlapjára 50 megapixeles elsődleges képrögzítő egységet szerelnek majd, amelyet egy mesterséges intelligenciával tuningolt képfeldolgozó chip kezel. Azt egyelőre nem tudni, hogy milyen kapacitású akkumulátorral érkezik a Magic 5, de a telep állítólag támogatni fogja a 100 wattos vezetékes és az 50 wattos vezeték nélküli gyorstöltést.
A mobil külső borítása ráadásul vízálló lesz, megfelelve az IP68 minősítés követelményeinek. Ha ennek csak a fele igaz, már akkor is érdemes lesz a Honor Magic 5 bemutatójára várni, és nem csak arra! Digital Chat Station szerint a színfalak mögött egy új, hajlítható kijelzős okostelefonon is dolgoznak a Honor munkatársai. A flexibilis mobil belsejében ugyanúgy Snapdragon 8 Gen 2 végzi majd a számításokat, a telefon hardveres komponenseit pedig egy olyan telep látja el energiával, amelyet akár 66 wattos adapterekkel is táplálhatunk.
Forrás: GSMArena
