A MediaTek jelenleg uralja a globális mobilprocesszor-piacot, de ha szeretné megőrizni az első helyet, akkor egyetlen percre sem állhat meg. Nem is tartanak szünetet a tajvani gyártó munkatársai, folyamatosan fejlesztenek a háttérben, ennek a munkának pedig a Dimensity 900 nevű lapkakészlet a legújabb gyümölcse. Az újdonság egy 6 nanométeres gyártási eljárással készülő, 5G modemmel kiegészített konstrukció, amelyet középkategóriás okostelefonokban láthatunk majd viszont.
Az új chipset a Dimensity 800 sorozathoz képest gyorsabb CPU-t és fejlettebb kapcsolódási lehetőségeket kínál. A Dimensity 900 nyolcmagos processzort állít munkába, amelynek a klasztereiben két Cortex-A78, valamint hat Cortex-A55 mag teljesít szolgálatot, az előbbiek 2,4 GHz-es, utóbbiak pedig 2 GHz-es órajelen pörögnek.
A lapkakészlet kezeli az akár 108 megapixeles képrögzítő modulokat is, a mozgókép felvételt pedig maximum 4K felbontásban és másodpercenként 30 képkockával teszi lehetővé.
Az új lapkakészlettel felvértezett okostelefonok megjelenítője legfeljebb Full HD+ felbontást kínálhat 120 Hz-es képfrissítési rátával kiegészítve, és a készülékek támogatni fogják az UFS 3.1 tárhelyeket és az LPDDR5 RAM modulokat.
A MediaTek Dimensity 900 lehetővé teszi a duál 5G módot, amelynek köszönhetően a telefon képes lesz egyszerre akár két 5G hálózaton is jelen lenni, de az is lehetséges, hogy egy bármilyen 5G hálózatot valamilyen korábbi generációval kombináljon.
A MediaTek egyelőre nem árulta el, hogy mikor találkozhatunk olyan okostelefonokkal, amelyek belsejében Dimensity 900 végzi majd a számításokat, de mivel a lapkakészletet már alávetették a különböző benchmark teszteknek, nagy valószínűséggel nem kell már sokat várni ezen készülékek érkezésére.
Forrás: XDA
Forrás: GSMArena
