Talán nem mindenki várja tűkön ülve a Nothing Phone (2a) érkezését, de az biztos, hogy a cég új középkategóriás okostelefonjának érkezése egyike lesz az idei év érdekesebb bejelentéseinek. A gyártó most hivatalosan is leleplezte, hogy milyen hardver teljesít szolgálatot a borítása alatt.
Az okostelefon belsejében egy a MediaTekkel közösen fejlesztett, egyedi tervezésű Dimensity 7200 Pro chipset teljesít szolgálatot. A Nothing szerint az új lapka 18%-kal nagyobb teljesítményt biztosít a Phone (1) hardveréhez (Snapdragon 778G+) képest, úgy, hogy közben 16%-kal kevesebb energiát fogyaszt. A chipet a TSMC második generációs, 4 nanométeres gyártási eljárásával készítik.
A Nothing ezúttal tehát nem Qualcomm lapkakészlet mellett tette le a voksát, de azt azért érdemes megemlíteni, hogy a Phone (2a) tervezésekor a Snapdragon 782G és a 7s Gen 2 is megfontolás tárgyát képezte. A MediaTek Dimensity 7200 Pro nyolcmagos CPU kiépítéssel rendelkezik, amelyben két Cortex-A715 mag teljesít szolgálatot 2,8 GHz-es órajelen, melléjük hat Cortex-A510 mag társul be.
Korábban láthattunk előzetes benchmark eredményeket az AnTuTu alkalmazás jóvoltából, amelyben ez a bizonyos hardver 738 164 összpontszámot szerzett. A Nothing még az úgynevezett Smart Clean optimalizációt is kiemelte, amely a belső tárhely írási és olvasási sebességét igyekszik fokozni.
A gyártó azzal is eldicsekedett, hogy a lapkakészlet és a Nothing OS között még mélyebb integráció valósult meg, illetve hogy az olyan komponensek, mint a kijelző és a modem, a korábbiakhoz képest kevesebb energiát fogyasztanak. A Windows operációs rendszert futtató számítógépek és a Nothing Phone (2a) között még gyorsabb lett az adatátvitel sebessége, köszönhetően a Dimensity 7200 Pro lapkakészleten eszközölt optimalizációknak. A Nothing Phone (2a) bejelentésére március 5-én kerül majd sor, és a hírek szerint 349 euróba kerül majd a telefon.
Forrás: GSMArena
