A MediaTek még decemberben jelentette be, hogy hamarosan megkezdi egy új, 5 nanométeres csíkszélességű lapkakészlet gyártását a TSMC sorain. Most a Digital Chat Station néven tevékenykedő szivárogtatónak köszönhetően már azt is tudjuk, hogy a lapka a Dimensity 8100 névre fog hallgatni, és ha minden a tervek szerint alakul, akkor még márciusban bemutatják.
Olyan túl sokat még nem tudni a MediaTek Dimensity 8100 kapcsán, de ahhoz éppen eleget, hogy nagyjából be tudjuk lőni a teljesítményét. A lapkakészlet egy nyolcmagos CPU-val lesz felszerelve, amelyben négy Cortex-A78 mag zakatolhat 2,75 GHz-es órajelen, a grafikus gyorsítás feladatát pedig egy Mali-G510 MC6 modul végzi majd. Az ARM által fejlesztett videovezérlő még egyetlen egy SoC-ben sem volt eddig megtalálható, nem lehetetlen, hogy a márciusban debütáló Dimensity 8100 esetében fogják először alkalmazni. Az új hardver a tavalyi Snapdragon 888 és 888+ lapkák teljesítményét hozhatja.
A MediaTek Dimensity 8100 nagy valószínűséggel a Dimensity 1100 lapkát hivatott felváltani, mivel csak egy kicsivel marad el a tajvani félvezető-gyártó valódi zászlóshajójától, a Dimensity 9000-től. Kis érdekesség, hogy ezt a bizonyos fejlesztés alatt álló lapkakészletet a korábbi értesülések szerint eredetileg Dimensity 7000 néven szerették volna megjelentetni. Vélhetően már többször nem fogják átkeresztelni a lapkát annak márciusi bemutatójáig.
A lapkakészlet felbukkanására leginkább a középkategória felsőbb, prémium szegmenseibe tartozó készülékek belsejében lehet majd számítani. Az első Dimensity 8100-zal szerelt telefon egy Redmi modell lehet, ami vélhetően tavasszal érkezik.
Forrás: GSMArena
