Tajvani források szerint a TSMC gyártósorain megindult a Qualcomm következő csúcskategóriás lapkakészletének, vagyis a Snapdragon 875-nek a tömeggyártása. A chipset valamikor az év vége felé kerül bejelentésre, és 2021-ben jut majd el a felsőkategóriás okostelefonok, esetleg tabletek belsejébe.
A Qualcomm Snapdragon 875 5 nanométeres gyártási eljárással készül, amelynek köszönhetően magasabb órajel, alacsonyabb fogyasztás, és még több tranzisztor applikálása lehetséges, ráadásul az előddel, vagyis a jelenlegi Snapdragon 865-tel ellentétben az újdonságnak lesz beépített 5G modeme, mégpedig az X60. Állítólag ez a modem dolgozik majd az új iPhone 12 készülékek belsejében is, de ezt még sehol nem erősítették meg.
A Snapdragon 875 újfent az 1+3+4 kiosztást fogja használni, ami a processzormagokat illeti, habár ezúttal a legerősebb mag egy Cortex-X1 lehet, a szokásos megnövelt órajelű Cortex-A7x mag helyett. Mit is kell tudni erről a Cortex-X1-ről? Ha minden jól megy, 30 százalékkal nagyobb teljesítményt produkál, mint a jelenlegi Cortex-A77 magok. A további három erősebb mag pedig valószínűleg Cortex-A78-as lesz, amelyek 20 százalékkal gyorsabbak az A77-nél.
Természetesen a grafikus gyorsítás feladatát is egy új modulra bízza a sárkányos gyártó, a GPU a szóbeszédek szerint az Adreno 660 névre fog hallgatni. Vélhetően az újdonság ugyanazt az alap architektúrát fogja használni, mint a jelenlegi Adreno 650, persze a Qualcomm biztosan tesz majd azért, hogy a teljesítménye a toppon legyen, és megelőzze a mostani generációt.
Egyébként a tajvani TSMC gyárában mostanság nem unatkoznak, hiszen a Qualcomm csúcskategóriás lapkái mellett ők fogják készíteni az AMD prémium videokártyáit, valamint a szintén 5 nanométeres Apple A14 chipseteket is.
Forrás: GSMArena
