Többször lehetett technológiai bennfentesektől arról hallani, hogy a Google Pixel 11 okostelefonok belsejébe 2 nanométeres gyártási eljárással készülő lapkakészlet kerül. A szóban forgó chip, a Tensor G6, mint kiderült, a pletykákkal ellentétben továbbra is egy 3 nanométeres konstrukció, és ezt a gyártó egyik vezető munkatársa is megerősítette.
A Google a napokban rántotta le a leplet a Pixel 11 készülékekről, amelyek belsejében az új Tensor G6 lapkakészlet zakatol. A leleplezés előtt az a szóbeszéd járta, hogy az új lapka már a fejlettebb, 2 nanométeres gyártástechnológiára épül, ám ezek a feltételezések tévesnek bizonyultak. Peng Jü-csun, a Google hardveres részlegének alelnöke megerősítette, hogy a Tensor G6 továbbra is a TSMC 3 nanométeres eljárásával készül, úgy, mint a tavalyi Tensor G5.
Amúgy ha a Google át is tért volna a 2 nanométeres metódusra, akkor sem ők lettek volna ezzel az elsők a mobilpiacon. Ezt a címet ugyanis a Samsung zsebelte be, amikor tavaly decemberben bejelentették a világ első 2 nanométeres okostelefonos lapkáját – így van, ez volt az Exynos 2600. Visszakanyarodva a Tensor G6-ra: bár nem történt váltás a gyártástechnológiát illetően, az új chip nem maradt fejlesztések nélkül.
A Google hivatalos tájékoztatása alapján az új lapkakészlet elődjéhez képest 50 százalékkal nagyobb teljesítményű mesterséges intelligencia modullal (TPU) rendelkezik, a CPU pedig akár 30 százalékkal felülmúlhatja a korábbi generációt energiahatékonyság szempontjából. Azt egyelőre még nem tudni, hogy ezek a papíron jól hangzó paraméterek pontosan miként befolyásolják majd a mindennapi használatot; erre a kérdésre csak a profi tesztek és persze a felhasználói visszajelzések adhatnak pontos választ.
Forrás: GSMArena
