Egy okostelefon-gyártó nem csupán a presztízs miatt, hanem a költségek csökkentése és a készülékei feletti nagyobb kontroll miatt dönthet a saját lapka fejlesztése mellet. Csupán maroknyi vállalat rendelkezik házon belüli chippel, ám hamarosan az Oppo is csatlakozhat hozzájuk. A kínai gyártó már fejlesztett képfeldolgozó és kommunikációs chipet, de jövőre egy még nagyobb lépést tehetnek előre.
Az Oppo egyik saját alkotása a fényképezésben segédkező MariSilicon neutrális feldolgozó egység, a másik pedig a MariSilicon Y, ami egy kommunikációs chip. Anélkül, hogy kisebbítenénk a jelentőségüket, ezek mégsem teljes lapkakészletek, de a MediaTek egyik vezetője szerint hamarosan ilyen is lesz az Oppo fegyvertárában.
A tajvani chipgyártó munkatársa egy külföldi befektetőknek szervezett fórumon arról beszélt nemrég, hogy az Oppo saját lapkakészletet szeretne, hogy megőrizze a versenyelőnyét a konkurensekkel szemben. Egy másik bennfentes szerint a cég már végzett az integrált áramkörök tervezési folyamatával – a chip kvázi készen áll a gyártásra – ami 2024-ben meg is jelenhet. A lapkakészlet 4 nanométeres gyártási eljárással készül a hírek szerint, vagyis egy csúcskategóriás, vagy ahhoz közeli hardverre számíthatunk.
Ezt a bizonyos befektetői konferenciát nem véletlenül tartották épp Hszincsu városában, ugyanis itt van a TSMC főhadiszállása is. Könnyen előfordulhat, hogy az Oppo lapkakészlete a gyártósoraikról gördül le. Az viszont biztos, hogy az Oppo komolyan gondolja a dolgot, mert már eddig is több, mint 1,4 milliárd dollárt fektettek integrált áramkörök tervezésével foglalkozó központok létrehozásába. Ilyeneket többek között Pekingben, Sencsenben és Sanghajban is létesítettek.
Forrás: GSMArena
