Az ETNews elnevezésű koreai médiaorgánum értesülései szerint a Samsung a végsőkig feszíti a határokat a következő Galaxy S szériás csúcstelefonnal. Az általuk közzétett jelentés szerint a Samsung Galaxy S9 alaplapja olyan technológiával készülhet, ami lehetővé teszi a még nagyobb akkumulátor behelyezését a készülék burkolata alá.
A telefon panelje egy úgynevezett SLP (Substrate Like PCB) technológiával lesz felvértezve, aminek köszönhetően a gyártó még több alkatrészt helyezhet egyetlen alaplapra azáltal, hogy csökkenti azok méretét, illetve egy plusz réteget használ a komponensek elhelyezésére.
Samsung Galaxy S8 3000 mAh-s aksival
Állítólag kifejezetten a nagyobb akkumulátor beépítése miatt fejlesztették ki ezt a megoldást, természetesen úgy, hogy még véletlenül se legyen vastagabb a szerkezet. A forrás úgy tudja, csupán a házon belül gyártott Exynos lapkák esetében kerül felhasználásra az új fejlesztés, a Qualcomm chipsettel ellátott változatoknál marad a kevésbé hatékony HDI (High-Density Interconnect) technológia.
Eddig nem sok különbség volt az eltérő lapkakészlettel szerelt Galaxy S csúcsmodellek között, az is inkább a teljesítményt érintette. Azonban ha a fentiek megvalósulnak, akkor különböző alaplappal, valamint akkumulátor kapacitással jöhetnek a más-más piacra szánt Samsung Galaxy S9 kiszerelések. Esetleg a készülék dimenziói is eltérhetnek, ami jelen esetben azt jelentheti, hogy a Qualcomm lapkával szerelt modellek vastagabbak, nagyobbak lesznek.
Mindez persze még csak pletyka, a gyártó nem erősített meg semmit belőle, tehát érdemes fenntartásokkal kezelni az olvasottakat.
