Már csak hónapok választanak el bennünket attól, hogy a Qualcomm bemutassa legújabb csúcskategóriás lapkakészletét, ami 2021 zászlóshajóiban teljesít majd szolgálatot. Friss dél-koreai jelentések szerint az összes Snapdragon 875 chipsetet a Samsung Semiconductor Company, vagyis a tech gigász félvezető gyártással foglalkozó részlege fogja előállítani, mert jobb ajánlattal rukkoltak elő, mint a tajvani TSMC.
A Qualcomm általában decemberben leplezi le legújabb csúcskategóriás lapkakészletét, de ez nyilván nem jelenti azt, hogy a színfalak mögött ne volna megszervezve annak tömeggyártása. A tajvani TSMC is komoly befutó volt a Snapdragon 875 chipek előállítására, ám a Qualcomm végül mégis a Samsunggal tudott megegyezni – állítják a bennfentesek. A Samsung Semiconductor Company a Samsung Electronics egyik divíziója, ami az elmúlt 20 év legnagyobb félvezető gyártással foglalkozó részlege volt, és jelenleg is az. A nemrégiben nyélbe ütött üzlet segíteni fog a cégnek megőrizni vezető szerepét, és a megegyezés értelmében az összes Snapdragon 875 chipet a dél-koreaiak gyártósorain fogják elkészíteni. Az amerikaiaknak ez nagyjából 850 millió és 1 milliárd dollár közötti összegbe kerülhet majd. Úgy látszik, hogy az eddigi hírek, melyek szerint a TSMC már gyártja a lapkát, nem bizonyultak megalapozottnak, ugyanakkor hivatalosan ezt az értesülést sem erősítették meg, legalábbis egyelőre.
A Samsung gyára Phjongthekben
A Qualcomm az idei IFA keretein belül tartott egy keynote-ot, és a prezentálók mellett több okostelefon-gyártó vezetője is megjelent a színpadon, jelezvén, hogy továbbra is kitartanak a Snapdragon lapkák, és úgy általában a San Diego-ban székelő vállalat termékei mellett. A magukat képviselő gyártók között ott volt a Xiaomi és az Oppo is, szóval a jövő márciusban debütáló Mi zászlóshajó burkolata alatt Snapdragon 875 lapkakészlet végzi majd a számításokat, no persze nem mintha ez kérdés lett volna egyetlen percig is.
Forrás: GSMArena
