A Samsung az egyik leginnovatívabb vállalat a világon, mérnökei folyamatosan a legújabb technológiák megvalósításán, és azoknak a felhasználókhoz való eljuttatásán dolgoznak. Az előbbiek nem csupán jól hangzó promóciós állítások, ugyanis a dél-koreai vállalat bejelentette, hogy már dolgoznak a 2018-as mobilokba szánt lapkakészleteken.
A cég 11 nanométeres csíkszélességgel bíró chipseteken dolgozik, amelyek közép-, illetve felsőkategóriás okostelefonok burkolata alá kerülhetnek majd. A lapkák FinFET LPP (Low Power Plus) eljárás révén kerülnek legyártásra, amely lényegében egy tovább kicsinyített változata az eddigi 14 nanométeres LPP metódusnak, amit az olyan lapkakészletetek esetében használnak, mint például a Snapdragon 660 vagy 630.
Az újdonságok ugyanakkora energiafelhasználás mellett 15 százalékos teljesítménynövekedéssel kecsegtetnek. A chipek alapterülete 10 százalékkal lesz kisebb, ami azt jelenti, hogy az előállítási költségük is csökkenni fog. Az első 11 nanométeres eljárással készülő lapkák valamikor 2018 első felében érkezhetnek.
A jövő év prémium okostelefonjaiban viszont már 7 nanométeres LPP chipek lesznek, amelyeket extrém hullámhosszú ultraibolya sugarak révén fognak készíteni. (Extreme Ultra Violet – EUV). Ezek a lapkakészletek pedig 2018 második felében debütálnak, pont időben az Apple A12 chipjeihez, és az új iPhone-okhoz.
A Samsung Electronics termelésmarketing részlegének alelnöke, Ryan Lee azt nyilatkozta, hogy a vállalat egy átfogó fejlesztési ütemtervet visz véghez, amikor 14 nanométerről 11-re, majd onnan 10, 8, valamint 7 nanométerre csökkenti a csíkszélességet alig három év leforgása alatt.
