A Qualcomm rendezésében nemrég zajlott a Snapdragon Summit nevű esemény, ezen mutatták be többek között az új Snapdragon 8 Gen 3 lapkakészletet, ami az elkövetkező hónapokban megjelenő legerősebb Android csúcsmodelleket fogja hajtani. Köztük lesznek a Honor Magic 6 széria tagjai is – derült ki a kínai gyártó hivatalos bejelentéséből.
A Honor a Qualcomm eseményén ragadta meg az alkalmat arra, hogy bejelentse, következő zászlóshajóit már a most debütált mobil chipset fogja hajtani. A Magic 6 kihasználja majd a Snapdragon 8 Gen 3 beépített mesterséges intelligencián alapuló nagy nyelvi modelljeit, amelyek a cég YOYO nevű virtuális asszisztensét fogják működtetni.
A virtuális segítő akár 7 milliárd paraméter használatára is képes lesz, és mivel ott fut majd közvetlenül az eszközön, nem lesz szükség arra, hogy bármilyen személyes adatot tovább küldjön. Ez a gyakorlatban azt jelenti, hogy a YOYO válaszokat adhat a feltett kérdésekre, rövid videókat készíthet a telefonon tárolt fényképekből, illetve teljesen személyre szabott javaslatokat biztosíthat a felhasználó számára.
A másik érdekesség a Magic Capsule lesz, ami egy szemkövetésen alapuló multimodális interakciót takar, ennek alapját a Qualcomm által fejlesztett Snapdragon Seamless technológia fogja szolgáltatni.
A Honor egyelőre nem árulta el, hogy mikor tervezik bemutatni a Magic 6 modelleket, de a feltételezések szerint erre még jövő március előtt sor kerülhet. A Magic 5 készülékeket történetesen az említett hónapban mutatták be idén.
Forrás: GSMArena
