Három vadonatúj MediaTek lapka érkezett, amelyek közül a Dimensity 1050 a legérdekesebb, mivel ez a chipset az első a tajvani gyártó kínálatában, ami mmWave 5G támogatással rendelkezik. A másik két lapkakészlet kevésbé jelentős, de azért vélhetően fogunk találkozni a Dimensity 930 és a Helio G99 chipekkel is a jövő olcsóbb készülékeiben.
A MediaTek Dimensity 1050 a TSMC 6 nanométeres gyártási eljárásával készül, és ahogyan a bevezetőben írtuk, képes zökkenőmentesen váltani a 6 GHz alatti frekvenciak és az mmWave szabványok között. Laikus nyelvre lefordítva ez stabilabb és gyorsabb összeköttetést jelent az új generációs hálózatokon keresztül.
A MediaTek ígérete szerint az első okostelefonok, amelyekben az új chipset szolgálatot teljesít, valamikor az idei év harmadik negyedében debütálhatnak. A lapkakészlet mellett most futottak be a tajvani vállalat Wi-Fi 7 platformjai is, ezek a Filogic 880 és Filogic 380 modulokkal érkeztek, utóbbi Bluetooth 5.3 integrációval is rendelkezik. A MediaTek Dimensity 1050 egyébként Wi-Fi 6E kompatibilis.
Az új MediaTek lapkára visszatérve, a Dimensity 1050 egy nyolcmagos CPU-val rendelkezik, ebben két Cortex-A78 mag pörög 2,78 GHz-en, és hat Cortex-A55 mag 2,0 GHz-es órajelen. A grafikus gyorsítás feladatát egy Mali-G610 GPU modul végzi.
A bevezetőben említett másik két lapkakészlet az alsóbb szegmensekben hódíthat. Az egyik a MediaTek Dimensity 930, ami gyorsabb adatkapcsolatokra képes, mint elődje, a 920, és többek között támogatja a 120 Hz-es Full HD+ felbontású kijelzőket is, ráadásul a HDR10+ megjelenítés sem adja fel neki a leckét. A MediaTek Helio G99 a korábbi Helio G96 folytatása, LTE modemmel szerelve, viszont 12 helyett már jóval fejlettebb, 6 nanométeres gyártási eljárás révén készül.
Forrás: GSMArena
