Friss értesülések alapján a Samsung jelentős változtatást tervez a következő, házon belül fejlesztett csúcskategóriás chipjében, az Exynos 2700-ban. A dél-koreaiak elhagyják a korábbi költséges gyártástechnológiát, amelyet egy új megoldás vált a Galaxy S27 és Galaxy S27+ modelleket hajtó hardverben.
A Samsung következő generációs csúcslapkája, az Exynos 2700 a legfrissebb iparági pletykák szerint teljesen új tokozási eljárással készülhet. Nyugi, mindent megmagyarázunk. A jelentések arra utalnak, hogy a dél-koreai gyártó fokozatosan kivezeti az úgynevezett Fan-Out Wafer-Level Packaging, vagyis FOWLP technológiát, amelyet még az Exynos 2400-zal vezettek be. A cél a hőtermelés csökkentése volt, amely mondhatni már legendásan gyenge pontja volt a Samsung házon belül fejlesztett hardvereinek.
A helyzet az, hogy az eljárás technológiailag sikeres volt, ám a rendkívül bonyolult és drága gyártási folyamat miatt a vállalat számára nem bizonyult elég kifizetődőnek a fenntartása. A Samsung helyette egy új, Side-by-Side néven ismert tokozási eljárást alkalmazhat az Exynos 2700 gyártásakor. Ennek a konstrukciónak a lényege, hogy az alkalmazásprocesszor és a rendszermemória nem egymásra rétegezve, hanem egymás mellett helyezkedik el az alaplapon.
A forróság kordában tartására a Heat Pass Block technológia is integrálva lesz az új lapkába, ettől a hőelvezetés és az általános termikus hatékonyság javulását remélik a mérnökök. Az újratervezett Exynos 2700 lapkakészlet várhatóan a Samsung Galaxy S27 és Galaxy S27+ modellekben kap majd helyet, azokban a régiókban, ahol nem Snapdragon chippel értékesítik őket. Ha maradnak a hagyományok mellett, akkor így lesz nálunk Európában is.
A Galaxy S27 széria a tervek szerint 2027 elején kerülhet a boltok polcaira. Addig pedig mindenki izgatottan figyeli, vajon az új dizájn és a HPB rendszer kombinációja hogyan befolyásolja majd a hardver működését, teljesítményét, stabilitását. Szerencsére még bőven a megjelenés előtt érkezni fognak szintetikus teszteredmények, amelyek feltárják az új hardveres platform lehetséges képességeit, de igazán tisztán természetesen csak a készülékek megjelenése után láthatunk majd.
Forrás: GSMArena
