A TSMC az egyik legnagyobb chipgyártó cég a világon, és nemrégiben nyilvánosságra hozták, hogy egészen pontosan milyen terveik vannak a jövőre nézve. A 2022-es technológiai szimpóziumukon bejelentették, hogy még az idei év második felében megkezdik a 3 nanométeres chipek gyártását, és 2025-re már a 2 nanométeres chipek előállítására is fel lesznek készülve.
A 3 nanométeres gyártási eljárás 5 különböző fokozattal rendelkezik majd, amelyek egyre sűrűbben meg lesznek pakolva tranzisztorokkal és egyre hatékonyabbak lesznek. Ezek az N3, N3E (Enhanced), N3P (Performance Enhanced), N3S (Density Enhanced) és N3X (Ultra High Performance) eljárások lesznek.
Ami pedig a 2025-ben érkező 2 nanométeres chipeket illeti, a jelenlegi megoldásokhoz képest 10, vagy akár 15 százalékkal nagyobb teljesítményt lesznek képesek hozni úgy, hogy a fogyasztás akár 25-30 százalékkal is kevesebb lehet azonos frekvencia és tranzisztorszám mellett, amennyiben az N3 chipeket vesszük alapul. Az N2 chipsűrűsége 1,1x lesz nagyobb az N3E-hez képest.
A TSMC bemutatta a GAAFET (gate-all-around field-effect transistors) tranzisztorokat is. Az új nanolapos konstrukciók egyik legérdekesebb vonása az, hogy az ellenállás csökkentésével képesek növelni az egy wattra jutó teljesítményt.
A TSMC bejelentésével szinte egy időben a Samsung is leleplezte chipgyártással kapcsolatos ütemtervét, amely szerint 2022-ben megkezdik a 3 nanométeres lapkák gyártását. A dél-koreai gyártó tervei szerint ők is 2025-ben jutnak majd el arra a szintre, hogy 2 nanométeres chipeket gyártsanak.
Forrás: GSMArena
