Végre megérkezett a legújabb csúcskategóriás lapkakészlet a MediaTek jóvoltából, ismerkedjetek meg a Dimensity 9300 chippel, ami a Snapdragon 8 Gen 3 direkt kihívója lesz. Az újdonság számos kínai zászlóshajó meghajtásáért fog felelni.
Az új lapkakészlet a TSMC harmadik generációs, 4 nanométeres gyártási eljárásával készül, legnagyobb érdekessége pedig az, hogy kizárólag teljesítménycentrikus magok dolgoznak a CPU-ban. Ez azt jelenti, hogy kapunk egy 3,25 GHz-es Cortex-X4, három 2,85 GHz-es Cortex-X3, valamint négy darab Cortex-A720 magot, utóbbiak 2,0 GHz-en pörögnek. Az összes processzormag az ARMv9 architektúrán alapul. A MediaTek azt állítja, hogy az újdonság az elődjéhez, vagyis a Dimensity 9200-hoz képest 40 százalékkal nagyobb teljesítményre képes, miközben 33 százalékkal energiahatékonyabb.
A CPU mellé 12-magos Immortalis-G720 MC13 grafikus vezérlő kerül, ami támogatja a hardveres sugárkövetést. A GPU 46 százalékkal nagyobb teljesítménnyel kecsegtet elődjéhez viszonyítva, amelyet 40 százalékkal alacsonyabb energiafogyasztással spékel meg. A MediaTek Dimensity 9300 támogatja az LPDDR5T RAM modulokat, a 9600 Mbps sávszélességet, és az UFS 4.0 háttértárakat Multi-Circular Queue (MCQ) kompatibilitással.
A mesterséges intelligenciával kapcsolatos feladatokat és számításokat az APU 790 kezeli, ami támogatja a generatív MI-t, 1 másodpercnél rövidebb idő alatt létrehozott stabil defúzióval, LLM kompatibilitással, akár 33 milliárd paraméterrel. Az új lapkakészlet képes kezelni az akár 180 Hz-es, WQHD felbontású megjelenítőket, illetve a hajlítható képernyők esetében alkalmazott kettős aktív kijelzőket is.
A képrögzítés feladatát az Imagiq 990 ISP modulra testálták, ami állandóan működő HDR-rel, valamint önálló képstabilizáló modullal is rendelkezik. A képfeldolgozó egység kezeli a 8K felbontásban rögzített videókat 30 fps mellett, illetve a 4K felvételeket 30 és 60 fps képkockasebességgel, de támogatott a filmes mód és a valós idejű bokeh is. A lapkakészlet részét képezi az R16 5G modem, ami támogatja a 4CC-CA 6 GHz alatti és a 8CC-CA mmWave sávokat is. Az úgynevezett MediaTek UltraSave 3.0+ technológiának köszönhetően a modem energiahatékonyabb működést tesz lehetővé.
Az első okostelefonok, amelyeket a MediaTek Dimensity 9300 lapkakészlet hajt, a Vivo X100 sorozat tagjai, de hamarosan más, Android operációs rendszert futtató készülékek is megjelenhetnek a vadonatúj chipsettel a belsejükben.
Forrás: GSMArena
