Egy érdekesség derült ki a Sony legújabb csúcsmodelljéről, az Xperia Z2-ről, miszerint a megszokottól eltérően folyadék alapú hűtés (pontosabban heat-pipe rendszer) lapul meg a belsejében. A DigiTimes cikke szerint korábban már a két óriás, a Samsung és a Lenovo is vizsgálta a technológiát, és megoldható lett volna a tömeggyártása is, de ennek ellenére elvetették az ötletet.
A Sony azonban élt a lehetőséggel, és a japán NEC után másodikként adott ki ilyen technikával hűtött mobiltelefont. A működés alapja az úgynevezett heat-pipe (hő elvezetésére szolgáló rézcső). Ebben víz található, ami a cső processzor felőli részén hő hatására légneművé alakul, majd a gőz a hidegebb részre áramlik. Itt végül lecsapódik (azaz leadja a hőt), és ezután elölről kezdődik a folyamat. A jelenlegi hagyományos készülékekben egyébként egy vékony grafitszálas anyag vezeti el a hőt. Legtöbbször ezzel sem szokott gond lenni, de az egyre nagyobb teljesítményű processzorok lassan szükségessé tehetik majd ennek a leváltását, és a heat-pipe rendszer egy megfelelő alternatíva lehet.
A számítógépeken használt heat-pipe rendszerek általában 1-2 mm belső átmérőjű csövekből állnak, a mobilokba azonban ennél jóval vékonyabb kell, körülbelül 0.6 mm-es. Volt aki szét is szedte a Z2-t, és a képek alapján az állapítható meg, hogy a processzortól elvezetett hő a készülék oldalán adódik le.
