Kínai források szerint a csipgyártással befutott MediaTek összeáll a tajvani félvezetőgyárral, a TSMC-vel. Kettejük közös munkájának két gyümölcse lesz, olyan lapkák, amelyek 10 nanométeres gyártási technológia révén kerülnek előállításra. Az egyik a Helio X30, míg a másik a Helio X35 lesz.
Állítólag a 10 nanométeres X30, illetve X35 lapkák valamikor 2016 végén vagy 2017 elején kerülhetnek bele a tömeggyártás folyamatába. A vállalat egyébként az elsők között lehet, akik hasznát látják a TSMC 10 nanométeres gyártási procedúrájának, olyan cégek mellett, mint például az Apple.
A Helio X30-ban lévő processzornak tíz magja van, ebből kettő Cortex-A73, ők végzik a keményebb feladatok végrehajtását, maximális órajelük 2.8 GHz. A négy darab 2.2 GHz-re skálázott Cortex-A53 mag hasznosítható a közepesen nehéz számításokhoz, továbbá van még négy darab Cortex-A53 mag alacsonyabb órajellel az egyszerűbb feladatokhoz. A lapkakészlet maximálisan 8 GB RAM-ot támogat, és részét képezi egy négymagos PowerVR grafikus egység is. A csipnek elviekben meg kell birkóznia a Google-féle Daydream VR platformmal, amelyet kifejezetten virtuális valóság eszközökhöz fejleszt a keresőóriás.
