A MediaTek komolyan veszi azon célkitűzését, hogy az 5G hálózatokat mindenki számára hozzáférhetővé tegye. Ezt olyan lapkakészletek fejlesztésével igyekszik elérni, amelyek olcsó telefonok belsejébe kerülhetnek. A legújabb ilyen jellegű chip a Dimensity 700, egy 7 nanométeres gyártási eljárással készülő konstrukció, ami sokban hasonlít a korábban bemutatott Dimensity 720 lapkára.
Az új hardver egyik legfontosabb összetevője természetesen az 5G modem. Támogatja a kapcsolatok egyesítését, ami lehetővé teszi a még gyorsabb sávszélességet, így az elméleti letöltési sebesség akár 2,77 Gbps is lehet, illetve teljesen zökkenőmentesen képes váltani az 5G cellák között. A modem duál SIM, duál Standby, és VoNR támogatással is rendelkezni fog, továbbá támogatja a MediaTek energiatakarékos 5G UltraSave üzemmódját.
A MediaTek Dimensity 700 processzora összesen nyolc magot dolgozat, ezek közül kettő Cortex-A76 típusú, ezek 2,2 GHz-en zakatolnak, rájuk hárulnak majd az erőforrásigényes feladatok, a kevésbé terhelő számításokat pedig a maradék hat Cortex-A55 mag végzi majd, őket 2.0 GHz-re kalibrálta a tajvani gyártó. A chip mellé akár 12 GB LPDDR4 RAM is szerelhető, illetve támogatottak az UFS 2.2 tárhelyek is. Ezek amúgy akár 1 GB/másodperc átviteli sebességre is képesek.
Az Dimensity 700 boldogul az akár 1080p felbontású, 90 Hz-es képernyőkkel is, a grafikus gyorsítás feladatát pedig egy Mali-G57 MC2 modul végzi, ami valamivel azért gyengébb, mint a Dimensity 720 esetében alkalmazott G57 MC3 modul. Ami videófelvételek készítését illeti, az új lapka csak Full HD felbontású tartalmát tud rögzíteni, míg a Dimensity 720 számára a 4K is lehetséges. Ha fotózni kell, akkor a Dimensity 700 képes lekezelni egy akár 64 megapixeles kamerát is, és boldogul a többképkockás zajcsökkentéssel, valamint számos mesterséges intelligencia alapú képjavítási metódust támogat.
Virtuális asszisztensből többet is támogat a lapka, a Google megoldása mellett az Amazon, az Alibaba, a Tencent, de még a Baidu fejlesztése is simán futni fog a chipset által irányított telefonokon. Arról egyelőre nem szól a fáma, mikor fognak olyan mobilok felbukkanni, amelyek belsejében a MediaTek Dimensity 700 lapkakészlet teljesít szolgálatot, de vélhetően legkésőbb jövőre már lesznek ilyen készülékek.
Forrás: GSMArena
