A Redmi K60 mobilok már állítólag a formatervezési ellenőrzés fázisában vannak, és most egy megbízható szivárogtatónak köszönhetően egy fontos részlet derült ki a széria alapmodelljéről. Az okostelefon belsejében állítólag MediaTek Dimensity 8200 lapkakészlet teljesít majd szolgálatot.
A bevezetőben említett lapkakészletről már lehetett hallani korábban, ha minden igaz, akkor ez fogja váltani a Dimensity 8100 chipet. A részleteket publikáló Digital Chat Station úgy tudja, hogy ugyanez a lapkakészlet dolgozik majd az iOQO Neo 7 SE burkolata alatt is. A chipsetben lesz bőven kakaó, mert az elsődleges CPU-magja egy Cortex-X2, amely 3,1 GHz-es órajelen pörög. Ugyanez az elsődleges mag teljesít szolgálatot a jelenlegi legerősebb MediaTek lapkában, a Dimensity 9000-ben is (és a Snapdragon 8 Gen 1-ben is).
Visszatérve a Redmi K60-hoz: az okostelefon hátoldalán elvileg egy 48 megapixeles elsődleges kamera foglal helyet, optikai képstabilizátorral kiegészítve, de a szenzor pontos típusát egyelőre még Digital Chat Station sem tudja. Ezen kívül a készülék várhatóan QHD+ felbontású megjelenítővel, valamint 5500 mAh kapacitású akkumulátorral érkezhet, utóbbi támogatni fogja a 30 wattos vezeték nélküli és a 67 wattos kábeles gyorstöltést.
Ebben nem vagyunk teljesen biztosak, de egy az Apple iPhone 14 Pro mobilokat idéző “dinamikus sziget” is felkerülhet az okostelefon képernyőjére. A közelmúltban ugyanis a Redmi vezetője a helyi közösségi oldalak egyikén arról kérdezte követőit, hogy szeretnének-e valami hasonlót a következő Redmi mobilon. Persze az is megtörténhet, hogy ezzel a bizonyos extrával egy másik K60 modellt szerelnek majd fel, vagy az is lehet, hogy egyiket sem.
Forrás: GSMArena
