Az Qualcomm nemrégiben hivatalosan is bemutatta harmadik generációs 5G modemjét, a Snapdragon X60-at. Ez az első olyan modem, amely 5 nanométeres gyártási eljárással készül, és elképesztő elméleti le-, illetve feltöltési maximummal kecsegtet.
Az új modem elméletileg képes 7,5 Gbps letöltési, valamint 3 Gbps feltöltési sebességre, miközben támogatja az mmWave és s Sub-6 5G kapcsolatokat is. Akárcsak a korábbi X55 modem, az újdonság is ismeri az FDD és a TDD hálózatokat egyaránt, vagyis a világ minden táján használható lesz, és persze a korábbi szabványokkal is tökéletesen boldogul, magyarul csatlakozik a 4G LTE, valamint a 3G és a 2G hálózatokra is.
Az új modem legnagyobb előnye a kis mérete. Ez a második alkalom, hogy egy chipeket gyártó cég 7 nanométer alá merészkedik, de ott van a támogatott Dynamic Spectrum Sharing technológia is, vagyis a DDS. Ez utóbbi lehetővé teszi a szolgáltatók számára, hogy az LTE frekvenciákat újratervezzék, és ezáltal nagyobb sebességet tudjanak biztosítani, illetve az 5G bevezetése is gördülékenyebb lesz.
A VoNR technológia új színvonalra emeli a hanghívásokat, amennyiben azok 5G hálózaton keresztül történnek. A frissített QTM535 mmWave modulnak köszönhetően pedig sokkal vékonyabb lett a kialakítás, ami a telefonok vastagságára is jótékony hatással lesz. Az új Qualcomm X60 modem várhatóan jövőre jelenik meg, ha minden igaz, 2021 elején már találkozhatunk olyan mobilokkal, amelyekben az újdonság teljesít szolgálatot.
Forrás: GSMArena
