Hardveres bejelentésekben nem lesz hiány a közeljövőben, hamarosan érkezik ugyanis a Snapdragon 8s Gen 4 és a Dimensity 9400+. A legfrissebb szivárgások azonban nem róluk, hanem az év végén megjelenő csúcskategóriás Qualcomm és MediaTek lapkakészletekről árulnak el előzetes részleteket.
Az új információk forrása Digital Chat Station, aki rendszerint megbízható értesüléseket szállít leleplezésre váró eszközökről, termékekről, szolgáltatásokról. A bennfentes úgy tudja, hogy a Qualcomm két csúcskategóriás lapkát tervez bemutatni év végéig, amelyek az SM8850 és SM8845 kódnevet viselik.
Az előbbi minden bizonnyal a Snapdragon 8 Elite utódja lesz, valószínűleg Snapdragon 8 Elite 2 néven, azt viszont nem tudni, hogy az SM8845 kódnév milyen chipsetet takar. Ami közös bennük, hogy a TSMC 3 nanométeres gyártási eljárásával készülnek, és számítási feladatok végrehajtásakor továbbra is az amerikai gyártó saját fejlesztésű Nuvia (Oryon) magjait fogják majd munkára.
A Qualcommal párhuzamosan a MediaTek is fejleszti saját csúcskategóriás chipsetét, amely a TSMC 3 nanométeres (N3P) gyártási metódusával készül, és vélhetően a Dimensity 9500 nevet fogja kapni. A tajvani konkurens is két lapkát készít, a 9500-as modell mellett elvileg egy Dimensity 9450 elnevezésű, a feltételezések szerint olcsóbb és némileg visszafogottabb teljesítményű konstrukció is jön.
A Dimensity 9500 1+3+4 magos konfigurációt kap, amely az ARM még be nem mutatott X9 (“Travis”), valamint A7 szériás (“Alto”, “Gelas”) magjait fogja majd munkára. A grafikus feldolgozásért továbbra is egy ARM Immortalis GPU modul felelhet. Az előzetes értesülések szerint a Dimensity 9500 AnTuTu pontszáma elérheti a 3,5 milliót, ami jelentős előrelépés lenne a jelenlegi Dimensity 9400 kb. 2,84 milliós csúcseredményéhez képest.
Forrás: Notebookcheck
