Egy ideje már szállingóznak a hírek a Huawei új zászlóshajójáról, az Ascend P8-ról, de ezúttal napvilágra került néhány kép is, amin az új csúcsmodell fémburkolata látható. Persze a fotók valódisága jelen pillanatban még megkérdőjelezhető, nem szabad őket készpénznek venni.
A pletykák szerint a mobilban házon belüli chipset végzi majd a számításokat, mégpedig egy HiSilicon Kirin 930, ami 16 nanométeres technológiával készül, és nyolc maggal rendelkezik. A kijelző 5.2 colos képátlót és Full HD felbontást kaphat. A képek tanulsága szerint vékony és kecses lesz a P8, ami ráadásul egy teljesen prémium hatást keltő fémházzal érkezik.
A lyukak alapján, amelyek a hátlapon találhatóak arra következtethetünk, hogy egy darab LED villanót szerelnek majd a kamera mellé, az oldalon pedig két kipattintható tálca lesz. Az első minden bizonnyal a SIM kártyáé, míg a második lehet akár egy másik SIM, vagy egy microSD kártyáé. Láttunk már olyan megoldást, ahol a SIM slot memóriakártyát is fogadott (mi döntöttük el, hogy melyiket tesszük be az adott helyre), és talán a P8-nál pont ugyanez lesz a helyzet. A készülék már januárban a CES expón bemutatásra kerülhet, de az is lehet, hogy meg kell várnunk a márciusi MWC-t.
